光模塊主要由光電子器件（光發射器、光接收器）、功能電路和光接口等部分組成，工作在OSI模型的物理層，是光纖通信系統中的核心器件之一。

光模塊的工作原理是：發送接口輸入一定碼率的電信號，經過內部的驅動芯片處理后，由驅動半導體激光器（LD）或者發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，通過光纖傳輸后，接收接口再把光信號由光探測二極管轉換成電信號，并經過前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

光模塊的種類多種多樣，外觀結構也不盡相同，但基本組成結構都包含以下幾部分：光電子器件、功能電路和光接口。

衡量光模塊的性能指標可以從以下幾個方面來考慮：

平均發射光功率：指光模塊在正常工作條件下發射端光源輸出的光功率，可以理解為光的強度。

接收靈敏度：表示在特定速率的信號處理下，接收端能接收到的最小光信號。

動態范圍：表示在接收端能接收到的最大和最小光信號之間的范圍。

插入損耗：表示信號在傳輸過程中的損耗程度。

偏振模色散容限：表示光信號中不同偏振態的信號傳輸時能夠容忍的最大差值。

串擾：表示在同一光纖中不同波長或不同頻率的光信號之間的相互干擾程度。

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審核編輯 黃宇