很多人關心2024年全球半導體市場將如何表現？本文將給大家吃個定心丸。

先看看過去表現，2023年四季度，全球半導體銷售額環比回暖，行業整體景氣度持續回升，細分仍有分化，韓國11月芯片產量同比創2017以來最大增幅，出貨量高增，庫存相較改善，存儲價格持續回升，整體預期樂觀。中國半導體企業業績同比迎來拐點逐漸轉增，產業自主化國產替代捷報頻傳。

半導體產業周期或已開始回升，去庫存仍是主線：被動元器件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板等產業上游去庫漸止，部分品類價格、稼動率上行。下游手機PC補庫，消費電子溫和復蘇，銷售額逐步增長，AI算力需求持續高增，AIPC產品開始逐步滲透，推動硬件量價齊升，帶來增量需求，車規級芯片需求持續高企，整體行業逐漸回暖，估值預期溫和回升，產業擴張空間廣闊。

Sigmaintell預計，2024年晶圓代工業將有望進入復蘇周期，預計2024年一季度有望恢復至75-76%，且先進制程恢復動能強于成熟制程。預計一季度28/40nm代工價格將由小幅度下調。目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價，預計2024年一季度價格將環比調降10%左右。

山西證券研報指出，全球芯片市場持續走強，2023年11月半導體銷售額時隔15月再次同比增長。PC、手機市場陸續回暖，出貨量增長，考慮晶圓代工成熟制程持續降價，IC設計廠有望降本增利。中長期看，國內半導體產業鏈自主可控進程加速。建議關注上游設備、材料、零部件的國產化，AI技術驅動的高性能芯片和先進封裝需求，以及消費電子復蘇帶來的板塊修復。

大廠方面，臺積電維持N2在2025年量產的計劃不變。海外工廠進展方面，臺積電預計德國汽車及工業芯片工廠將于4Q24開始建設；美國晶圓廠預計在1H25量產N4制程；日本特色工藝晶圓廠將于2月舉行開工典禮，4Q24將按計劃量產。

星與SK海力士撥款622萬億韓元（C114注，約合4711億美元）用于提高京畿道南部的芯片產能，目標是到2047年建成16個新的制造工廠。韓聯社援引科技部和工業部的一份聲明稱，這個占地2100萬平方米的巨型集群將包括一個專屬無晶圓廠區以及額外的晶元代工和存儲芯片生產設施。

力積電總經理謝再居表示，2024年第一季度營收受到過年假期影響，大約呈現小幅個位數季減的幅度。不過在存儲代工方面，其DRAM、Flash價格可望持續提高，再加上產能利用率回升、銅鑼新產能貢獻，2024年營運表現有望優于去年。

聯電新加坡22nm新廠2024年中即將完工，預計2025年初量產。聯電發布公告稱，為應對產能建設需求，該董事會通過資本預算執行案3980萬美元。新廠第一期的月產能規劃為30000片晶圓，預計于2024年底開始量產。新廠將提供22/28nm制程，總投資金額為50億美元。

SEMI World Fab Forecast 報告預計，2024年產能將增長6.4%，達到每月3000多萬片晶圓。在政府的大力資助下，預計中國將在擴大半導體生產方面引領世界，預計2024年將有18家新晶圓廠開始生產。在2023年晶圓處理能力增長 5.5% 至 2960萬 WSPM之后，晶圓處理能力大幅增長6.4%。隨著針對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用程序的處理器需求持續快速增長，英特爾、臺積電和三星鑄造在前沿邏輯方面的發展主要推動了這一擴張。

SEMI預計，從2022年到2024年，將有多達82個新的晶圓廠上線，其中包括計劃于2023年上線的11個項目和2024年雄心勃勃的42個項目。這些新設施將使用從100毫米到300毫米的一系列晶片尺寸和數十種成熟的前沿工藝技術，這表明整個半導體行業正在進行多樣化的擴張。

在政府資金和對芯片制造商的各種激勵措施的支持下，中國準備引領這一擴張。2023年，中國芯片制造商的產能預計將同比增長12%，達到760萬WSPM。這一增長預計將在2024年加速至13%，達到860萬WSPM的產能。預計2024年，中國將有18家新晶圓廠開始運營。

其他地區也在為全球芯片生產能力的提高做出貢獻。臺灣仍將是半導體產能第二大地區，預計2023年將增至540萬WSPM，2024年將增至570萬WSPM。韓國和日本緊隨其后，韓國預計在2024年達到510萬WSPM。美洲、歐洲、中東和東南亞也在為增長做準備，每個地區都將在2024年推出幾個新的晶圓廠。半導體芯情認為，2024年半導體晶圓增量大概率是高于2023年，但是也分細分領域，新的應用占優勢。

審核編輯：黃飛