近日，英特爾首席執行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內完成五個節點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。英特爾表示，這有助于其通過同時銷售多代芯片為客戶提供更多選擇，同時滿足定制產品的需求。

據悉，Pat Gelsinger在接受 HPCwire 采訪時表示：定制芯片將在 2025 年之后成為潮流，服務器和 PC芯片的定時發布屆時可能就會變得不那么重要。

“當你轉向小芯片時，你就不再需要制作那么大的晶圓，而是有更多的選擇。實際上，當我們進入 18A，完成我們四年五個節點的目標時，我們幾乎是同時停止客戶端和服務器部件的生產。這是我們以前從未做過的事情。”

看得出來，英特爾正在將其重心傾向于新興集成技術，尤其是人工智能，以及 Chiplet 小芯片等領域。

基辛格認為，Chiplet 技術將模糊服務器產品和客戶端產品之間的界限，而芯片制造將是“根據客戶需求將正確的部件拼湊在一起”的問題，從而使英特爾能夠為某一垂直行業快速生產定制芯片。基辛格表示，如果能夠定制并將各種小芯片都置于同一封裝中，創新就會變得更快。“我們著眼于 Core Ultra 封裝 —— 我們正在 Foveros 封裝方面進行創新 —— 我們會在下一代服務器產品中使用這種小芯片架構，有很多方法可以模糊我們許多設計之間的界限。”

他還舉了一些例子，例如“拼湊 AI 或電信加速器芯片”，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而無需從頭開發一款單一的大型芯片。

“一些 AI 工具確實可以讓我們變得更快。所有這些都將在我們將第一塊硅片送入晶圓廠之前得到正式驗證”，基辛格說道。

據了解，芯粒英文是Chiplet，是指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻譯為“小芯片”，中科院計算所韓銀和等2020年時建議將Chiplet翻譯為“芯粒” 。Chiplet（直譯為小芯片是一類滿足特定功能的die，我們稱它為模塊芯片。Chiplet模式是通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，構成多功能的異構System in Packages（SiPs）芯片的模式。理論上講，這種技術是一種短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存儲芯片、NPU等）的技術。

2010年，蔣尚義先生提出通過半導體公司連接兩顆芯片的方法，區別于傳統封裝，定義為先進封裝 。2015年Marvell創始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒早期雛形。AMD率先將芯粒技術大規模應用于商業產品。2019年，國內華為等公司也在產品中使用芯粒技術。2022年基金委雙清論壇上，孫凝暉院士、劉明院士、蔣尚義先生等討論提出了“集成芯片”概念，也是對芯粒集成芯片的概括和定義 。

審核編輯：劉清