臺灣半導體制造公司（TSMC）已經確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司在亞利桑那州的第二家工廠建設將延遲至多兩年。

據報道，這是價值400億美元場地的又一次打擊，因為第一家工廠的投產已經推遲到2025年。

作為世界最大的半導體晶圏代工廠，TSMC計劃在2027年或2028年啟動第二階段運營。

該公司去年在宣布時提到，由于勞動力和成本因素，首家工廠明年只會開始生產4納米芯片。

"TSMC海外決策基于客戶需求和政府補貼或支持的必要級別，"公司董事長劉德音在陳述中說。

TSMC首席財務官黃仁昭在周四臺北的財報會議上補充說，第二家工廠推遲開工的決策是第一家工廠延誤的后果。

美國政府資金延遲發放，作為臺灣的旗艦企業，TSMC與美國政府就激勵措施和稅收優惠進行談判同時在招聘員工方面一樣面臨挑戰。補助金的決定將影響第二地點的進展規模，這是與時間賽跑的比賽。

TSMC暗示，兩年的延遲可能會導致半導體技術演進一個世代。

美國現任總統一年多前通過了芯片和科學法案，該法案旨在向TSMC和英特爾等公司注入數十億美元以推進美國進一步擴張，但迄今為止尚未產生任何補貼。

鑒于TSMC已經為在日本熊本的一個較小項目從日本政府那里獲得了資金，該項目是在亞利桑那計劃公布后推出的，這種情況可能會成為這家標志性芯片制造商的一個挫敗源。