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江蘇丹陽延陵鎮(zhèn)與博藍特半導體達成碳化硅襯底布局戰(zhàn)略合作

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-19 13:57 ? 次閱讀
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1 月 18 日,江蘇鎮(zhèn)江丹陽延陵鎮(zhèn)黨委書記張金偉接見了來自浙江的博藍特半導體公司徐良董事長和松樹基金投資經(jīng)理王煥入,并引領他們對工業(yè)園的兩塊地做了實地考查,這是解讀協(xié)議雙方簽約儀式前一次深入溝通的例證。

在這次考察中,考察團主要針對博藍特公司計劃將其第三代半導體碳化硅襯底項目引入到延陵鎮(zhèn),這筆交易總預算高達十億元人民幣,其中包括兩年內生產 25 萬片六至八英寸碳化硅襯底的能力。如果按照企業(yè)預期估算,該項目完成后每年潛在銷售額將達到 15 億元。

另外值得一提的是,就在 2023 年 4 月 18 日這天,江蘇丹陽市延陵鎮(zhèn)人民政府、浙江博藍特半導體科技股份有限公司與松樹慧林(上海)基金正式簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,表明三方已成功達成共識,堅定合作發(fā)展碳化硅、氮化鎵第三代半導體項目、攜手構建半導體產業(yè)基金等事項。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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