從美國、德國到以色列，在本國的土地上建芯片廠已經成為一種趨勢。

在剛剛過去的2023年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補貼等激勵措施，以促進本國的芯片生產。

美國商務部向微芯科技資助的1.62億美元是該部門基于《芯片與科學法案》發布的第二筆撥款。第一筆則是2023年12月英國國防承包商貝宜系統（BAE Systems）獲得的3500萬美元。

美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）在貝宜系統美國新罕布什爾州的廠地上表示，2024年，美國政府將繼續宣布10-12筆新撥款，其中一些投資的規模將達數十億美元。該部門已收到550多份意向書和近150份預申請、正式申請和概念計劃。

根據美國半導體行業協會（SIA）統計，從2020年5月至2023年12月，受《芯片與科學法案》推動而宣布的項目有70個，新建23座芯片廠和擴建9座芯片廠。

其中，單項最大的投資是臺積電（TSMC）宣布在亞利桑那州投資400億美元新建兩座芯片廠。德州儀器（Texas Instruments）則計劃在得克薩斯州投資300億美元新建四座芯片廠，并用60億美元擴建原有廠地，并在猶他州投入110億美元新建新廠。英特爾在分別計劃在亞利桑那州和俄亥俄州各花費200億美元新建兩座芯片廠，并在新墨西哥州和俄勒岡州擴建現在的芯片產能。

在歐洲，英特爾將投資300多億歐元在德國東部的馬格德堡建立兩座芯片廠，德國政府為此提供了投資額三分之一的補貼。此外，去年11月，德國已批準博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電在德國德累斯頓建造的新半導體工廠。

除德國的項目外，英特爾還計劃在波蘭建造一個組裝和測試工廠，并正與意大利就一個封裝和組裝工廠進行談判，其在愛爾蘭的芯片工廠已經開啟大規模生產。

意法半導體（STMicroelectronics）和美國公司格羅方德（GlobalFoundries）則在法國東南部投資了一個芯片廠項目，該項目旨在到2028年將使歐盟的芯片產能提高近6%。歐盟委員會去年4月表示，將為此項目撥款74億歐元。

在亞洲，由日本政府扶持的先進半導體企業Rapidus去年4月表示，將在該國北海道島的制造中心千歲建造兩座以上芯片廠房。臺積電也正在日本熊本建造新的芯片生產基地，日本政府為此提供了約32億美元的補貼，該芯片廠將于2024年底投產。在韓國，三星電子預計將在未來20年內投資300萬億韓元（約合1.62萬億元人民幣），以發展韓國政府描繪的全球最大的芯片制造基地，從而推動韓國芯片產業的發展。去年底，英特爾宣布，將在以色列建造一座250億美元的芯片制造廠。

國際芯片廠企業也積極投資中國市場。據新華網，美光科技宣布，計劃未來幾年對其位于西安的封裝測試工廠投資43億元人民幣，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備。意法半導體則通過官網宣布，將與A股上市公司三安光電成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規模量產。該合資廠全部建設總額預計約32億美元（約合人民幣228億元）。

審核編輯：黃飛