韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部1月16日披露，2023年12月韓國半導(dǎo)體出口回暖趨勢不均，存儲器領(lǐng)域同比增長58%，呈2018年5月以來最強(qiáng)勁漲勢；然而，包括邏輯及模擬半導(dǎo)體在內(nèi)的系統(tǒng)芯片出口有所下滑，降幅高達(dá)14%。

另據(jù)官方信息，2023年12月韓國ICT出口額達(dá)182.6億美元，同比增長8.1%。具體到各產(chǎn)品種類，半導(dǎo)體和顯示器出口增加，而手機(jī)、電腦以及通信設(shè)備等終端設(shè)備出口減少。

ICT板塊出口主力軍——半導(dǎo)體出口額達(dá)110.7億美元，較去年同期增長19.3%。尤以存儲器半導(dǎo)體最為可觀，增速達(dá)57.5%，出口額達(dá)到69.9億美元，穩(wěn)居主導(dǎo)地位。

然而，系統(tǒng)半導(dǎo)體受困于晶圓代工廠開工率降低及需求乏力，致使出口額較去年同期銳減14.0%至36.7億美元。

韓國海關(guān)1月11日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2024年1月1日至10日期間，韓國出口總額為154.4億美元，相較去年同期的138.9億美元，增長11.2%。其中，半導(dǎo)體芯片出口額猛增25.6%，達(dá)到了25.7億美元，明顯超出了全年占比16.7%的水平。

盡管韓國憑借存儲器芯片成為世界范圍內(nèi)最大的供應(yīng)商之一，其為全球供應(yīng)逾60%的存儲芯片，但就全球半導(dǎo)體市場而言，系統(tǒng)芯片的市場份額更為重要且多元化不足。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在聲明中指出，2023年12月韓國系統(tǒng)芯片出口下滑的原因在于晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，此前韓國智庫曾呼吁，韓國應(yīng)加強(qiáng)芯片產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略，以應(yīng)對半導(dǎo)體市場逆風(fēng)，減少對單一產(chǎn)品的依賴，從而減小存儲芯片下行周期對經(jīng)濟(jì)的潛在影響。