韓國推出由三星電子和SK海力士等領先企業參與的計劃，宣布將投資超過4700億美元，建設全球最大的芯片制造集群，加入全球保障國內供應的競賽。

韓國政府于本周一公布了涉及到2047年的私營部門622萬億韓元（約4710億美元）投資藍圖。韓國將利用這筆資金在現有的21家工廠的基礎上，新建13家芯片工廠和三處研究設施。從坡州到龍仁延伸的區域，預計到2030年將成為世界最大的芯片生產區，屆時每月可生產770萬片晶圓。

與首爾在2023年首次公布三星和海力士計劃時相比，這一投資計劃有了顯著增加。韓國政府與私營企業緊密合作，處理國家任務，已經加大了對國內芯片行業的支持，該行業約占韓國總出口的16％。

韓國政府表示，該地區還將容納小型芯片設計和材料公司。其總體目標是提高國家在半導體方面的自給自足，同時將全球邏輯芯片產量的市場份額，從現在的3%提升至2030年的10%。

韓國工業部門表示，將確保這個新的大型集群得到足夠的電力和水資源以正常運營，并從新的稅收免除中受益，特別是對某些關鍵芯片技術。

盆唐，現在是無晶圓廠企業集中的地方，將成為低功耗、高性能人工智能芯片的中心。水原將成為復合半導體的中心試驗區，而坡州則將在2029年建成的韓國科學技術院（KAIST）新校區見證一個新的半導體研發中心的誕生。

韓國總統尹錫悅在水原城市的成均館大學自然科學校區就政府計劃舉行的市政廳會議上說：“該國的核電站將為新芯片集群提供穩定的電力供應。我們已經目睹了海外投資公司蜂擁而至，尋求與新興芯片集群相關的潛在商機。這一趨勢代表了去年外國投資創紀錄涌入國家的持續。”

新的大型集群內新工廠的建設將為70000名專家創造就業崗位，以及為供應配件和材料的公司創造40000個新職位。考慮到集群帶來的附加就業創造效應，韓國工業部門表示，該項目將為346萬人提供就業機會。

韓國貿易工業部長安德圭表示：“我們將努力使今年半導體——國家的第一大出口商品——的海外發貨量達到1200億美元。新的大型集群的成功將進一步向國家其他地區蔓延，并成為全球領先的芯片中心。”