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原型機就緒的印度IC設計初創公司旨在以60%的成本提供70%高端功能

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-01-15 17:29 ? 次閱讀
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來源:半導體芯科技編譯

一家領先的印度IC設計初創公司最近在代工廠將其首款芯片推進到原型生產階段,計劃通過瞄準中端市場領域來脫穎而出。

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Mindgrove Technologies聯合創始人Shashwath TR和Sharan Jagathrakshakan在最近接受采訪時提到,他們在質量方面將自己與德州儀器 (TI)、恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 和瑞薩電子 (Renesas) 等公司進行了比較。

兼任首席執行官的Shashwath表示:“我們的與眾不同之處在于,能夠提供這些公司大約60%到70%的功能,但成本卻低30%到40%,我們注意到一種市場趨勢,即嵌入式/邊緣市場分為TI等高端廠商和更重視成本和數量而非功能的低端市場,中國芯片通常在后一種市場上占主導,尤其是在印度等地區。”

嵌入式用例的定義正在不斷發展,越來越多地轉向基于電池的應用,從而創建了Mindgrove的目標新細分市場。

Shashwath 闡述道:“我們的戰略不是追求最先進的技術或最高的性能。相反,我們專注于‘規模調整’——提供靈活性、適應性、成本效率、值得信賴的安全性和強大的支持,這體現在我們的‘事實’設計理念中。例如,我們適應客戶需求,提供修改,例如將內存從8 MB減少到1 MB,以降低大規模運營的成本。我們還通過提供以下服務來優先考慮牢固的客戶關系:以當地語言提供支持,增強溝通和效率。”

Mindgrove的首款芯片SecureIoT已在代工廠成功進入原型生產階段。Mindgrove與多項目晶圓 (MPW) 中的其他芯片一起設計,預計在首次運行中將收到100個芯片。

Jagathrakshakan解釋:“然而,值得注意的是,雖然代工廠嚴格的MPW設計驗收標準意味著成功的可能性很高,但在這批原型機中可能會出現錯誤或功能受損等問題,根據結果,我們將專注于識別和解決最終硅片中出現的新問題。還值得一提的是,某些參數(例如功耗)只有在對完成的硅片進行表征后才能最終確定。”

擴展到本地市場之外

雖然Mindgrove目前專注于印度市場,但其目標不止步于該地區。他們正在積極探索歐元區和北美的機會。

Jagathrakshakan補充道:“我們的主要市場是印度,但我們并不局限于此。我們正在歐元區和北美尋找機會,近期目標是在印度建立強大的影響力,與客戶面對面的互動有助于建立信任并更深入地了解他們的需求。我們還計劃擴展到歐洲、北美和東南亞市場。”

資金和孵化

Mindgrove于2021年11月獲得了由紅杉資本(現稱為PeakXV Partners)領投的種子資金。獲得這筆重要資金的長達一年的歷程反映了該初創公司的創新領域以及對精通深度技術投資的支持者的需求。

ITM Pravartak技術基金會作為該公司的孵化器,提供了必要的工具和知識產權,并采用基于版稅的后期制作模式。此外,政府對加強印度半導體生態系統的支持極大地幫助吸引了投資者對初創公司的興趣。

結論

Mindgrove Technologies是一家印度IC設計初創公司,通過平衡成本效益與重要功能產品,在半導體行業取得了長足進步。他們的“適當規模”技術戰略使他們在中端市場中處于獨特的地位。

隨著首款芯片原型SecureIoT投入生產,Mindgrove不僅專注于印度市場,還著眼于擴展到國際市場,包括歐元區和北美。

該公司的發展得到了PeakXV Partners等公司的資金支持以及 ITM Pravartak 技術基金會的孵化。

審核編輯 黃宇

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