華為正積極研發(fā)其下一代旗艦手機(jī)P70系列，據(jù)傳該系列最早可能于今年3月面世。此次預(yù)計(jì)推出的型號(hào)包括P70、P70 Pro和P70 Art，其中P70 Art的工業(yè)設(shè)計(jì)或?qū)?lái)一些新意。

作為華為的頂級(jí)影像旗艦，P70系列將重點(diǎn)關(guān)注拍照和性能的升級(jí)。據(jù)傳，P70將搭載一款5000萬(wàn)像素的國(guó)產(chǎn)超大底傳感器和國(guó)產(chǎn)物理可變光圈，為用戶帶來(lái)卓越的拍照體驗(yàn)。

此外，新機(jī)的超廣角鏡頭將采用1G+6P的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)的7片塑料鏡片堆疊方案，這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)更大的光線進(jìn)射量和更低的色散，從而帶來(lái)更通透的圖像效果。

在性能方面，華為P70系列將搭載海思的新一代芯片組，暫定名為“麒麟9010”。據(jù)爆料者稱，麒麟9010芯片在實(shí)測(cè)中表現(xiàn)優(yōu)秀，性能已達(dá)到驍龍8 Gen2的水平。作為安卓陣營(yíng)的頂級(jí)旗艦芯片，驍龍8 Gen2在性能方面一直處于領(lǐng)先地位。

審核編輯：黃飛