2023年10月，在驍龍峰會期間，全球一流5G SOC廠家美國高通公司（Qualcomm）推出其全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8（下稱SM8650），這是一款集終端側智能、強悍性能和能效于一體的強大產品。而且作為Android旗艦智能手機SoC領導者，SM8650將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興等。

SM8650采用臺積電4nm工藝，是高通首款專為生成式人工智能精心設計的移動平臺，可以在設備上運行生成式AI模型，上市初期將會支持20多種AI模型。

SM8650的性能比前代產品提高了30%，能效提高了20%，支持Adreno 750 GPU，支持硬件光線追蹤和240 FPS游戲；支持5G，并配備最新Snapdragon X75 5G調制解調器；支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、Quad HD+顯示支持（刷新率高達144Hz）和60Hz刷新率下的4K分辨率；支持Qualcomm Seamless，可以連接到S7和S7 pro音頻平臺等功能。

順絡與美國高通合作緊密，并在其最新SM8650平臺中成功導入超小尺寸一體成型功率電感MWTC1412065SR33MT，獲得美國高通金牌認證。認證信息參考如下，高通客戶可直接點擊鏈接獲取詳情：

圖片來源于高通官網

順絡MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料，結合先進的模壓合成工藝，專利電極，完備的后端檢測設備等，助力手機實現小型化，高可靠。

圖片來源于順絡內部

順絡MWTC系列一體成型功率電感具有以下優勢，助力產品獲得美國高通金牌認證：

●全自動化生產，具備更良好的一致性和感量精度。

●自研磁材和扁平漆包銅線的結合，使得產品的飽和性能較主流規格提升15%，DCR較主流規格降低30%。

●獨特的電極工藝，使得產品的電極蔓延值更小，降低貼片加工的底部誤粘率，提高客戶的生產效率。

●新式噴涂工藝，完整覆蓋產品表面，大大提高了產品的耐腐蝕性。

●全自動化生產，減低生產對人工的依賴，提高交付的穩定性。最快交付周期領先行業50%。

●自主改良的生產工序，提高生產效率。

審核編輯：劉清