半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)日月光公布財(cái)報(bào)稱，其在2023年最后一季度的總營收達(dá)到新臺(tái)幣1605.81億元（以下相同），較上季度增長(zhǎng)了4.2％，符合年初預(yù)測(cè)。整個(gè)2023年度，日月光的平均產(chǎn)能利用率在60%到65%之間波動(dòng)，累計(jì)營收達(dá)到了5819.14億元，雖然同比下滑了13.3個(gè)百分點(diǎn)，但仍然保持了歷史次高水平。

各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

值得注意的是，日月光在2023年最后一個(gè)月份的營收降至499億元，較前一個(gè)月下降了8.4個(gè)百分點(diǎn)，同比更是下滑了6.1個(gè)百分點(diǎn)。這份報(bào)告還顯示，日月光最初預(yù)計(jì)在2023年第四季度的封裝事業(yè)營收與第三季度相比平均增長(zhǎng)4%-6％，而電子代工業(yè)務(wù)則有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

盡管2023年全球半導(dǎo)體行情呈現(xiàn)走低趨勢(shì)，但日月光積極投入尖端封裝技術(shù)的研發(fā)，同時(shí)與晶圓廠共同研發(fā)中介層技術(shù)，具備了CoWoS解決方案的量產(chǎn)實(shí)力，被市場(chǎng)普遍看好。科技分析師們預(yù)測(cè)，今年，日月光2.5D、3D及CoWoS相關(guān)產(chǎn)品的銷售額將較去年翻番。