供應商為了盡量減少損失，正在推高NAND Flash價格。

TrendForce研究顯示，盡管面臨傳統的需求淡季，但買家仍持續增加對NAND Flash產品的采購，以建立安全的庫存水平。作為回應，供應商為了盡量減少損失，正在推高價格，預計 2024 年第一季度 NAND Flash 合同價格將上漲 15%-20%。

值得注意的一個關鍵點是 NAND Flash 制造商為抵消損失而發起的大幅漲價。但是，由于需求難以跟上這些快速增長的步伐，未來的價格上漲取決于企業級 SSD 采購的復蘇。2024 年第一季度，供應商將采取不同的生產策略，其中一些供應商會提前提高產量。如果預期的需求增長低于預期，這可能會帶來額外的壓力，從而可能會減緩 2024 年下半年的價格上漲。

客戶端SSD：PC OEM 預計將在 24 年第一季度達到采購高峰。隨著 PCIe 4.0 SSD 越來越受歡迎，供應商正在升級流程并鎖定相當大的訂單。為了平衡收支，他們顯著提高了 PCIe 4.0 產品的價格，使筆記本電腦客戶更有可能接受這些新價格。這為 PC 客戶端 SSD 合同價格預計上漲 15%-20% 奠定了基礎。

企業級SSD：北美CSP的需求尚未激增，但中國CSP和服務器品牌正在填補這一空白，使第一季度市場保持出人意料的活躍。總體而言，買家急于增加訂單以及供應商堅定的定價策略預計將使本季度企業級 SSD 合同價格上漲約 18%-23%。

eMMC：隨著智能手機和 Chromebook 的需求趨于穩定，eMMC 行業也正在經歷一場價格革命。制造商和晶圓廠正在大膽提高eMMC價格。持續的減產已經收緊了小產能產品的供應，迫使買家接受價格上漲以防止短缺。因此，eMMC 價格飛漲，所有容量和應用的漲幅預計將超過 20%。2024 年第一季度 eMMC 合約價格預計上漲約 18%-23%。

UFS：制造商正在限制供應并大幅提高價格，導致智能手機客戶端庫存極低，尤其是備受追捧的 UFS 4.0。為了應對這種短缺，智能手機原始設備制造商正在擴大訂單，以確保強勁的庫存水平。由于 UFS 4.0 供應商數量有限，且 2023 年底晶圓合同價格大幅上漲，制造商渴望迅速達到盈虧平衡點。盡管賣家庫存充足，可以滿足市場需求，但所有 UFS 系列產品的價格漲幅均超過 30%，預計 2024 年第一季度 UFS 合約價格將上漲 18%-23%，其中智能手機行業將引領上漲。

NAND Flash晶圓：由于短期價格大幅上漲，且需求復蘇不確定，模組廠紛紛拋售晶圓庫存以確保利潤和維持現金流，削弱了買家追求更高價格的熱情。盡管制造商計劃提高價格以增加利潤，但預計 2024 年第一季度 NAND Flash 晶圓合同價格僅溫和上漲約 8%-13%。

DRAM內存漲勢洶洶

DRAM方面也漲勢明顯。據中國臺灣電子時報報道，存儲器模塊廠商傳出，三星電子、美光等存儲器大廠，正規劃今年第一季度將DRAM價格調漲15%-20%，從1月起執行，借此催促客戶提前規劃未來使用需求量。已有廠商透露收到三星的漲價預告。

業界人士稱，上游原廠漲價焦點將從NAND轉移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波調漲重點，以加速改善營運虧損。至于DDR3，其產能及需求相對穩定，預計漲幅相對平緩。

業界預期，隨著上游原廠醞釀提價DRAM，多家存儲器模塊廠商各自收到風聲啟動備貨，預計供貨給OEM廠的合約價可望延后一個季度跟進，即二季度起將全面反映DRAM漲勢。

對于上游原廠計劃在一季度啟動DRAM補漲行情，存儲器模塊廠商表示并不意外，目前市場需求尚未恢復穩定，DRAM報價調漲仍然由上游原廠主導，行業已有預期，近月來已陸續回補低價庫存。

至于未來DRAM漲幅能否如同NAND Wafer強勁攀升，仍需觀察后續市場需求。報道稱，終端市場仍存在觀望氣氛，前兩個季度的市場表現非常關鍵，若主要應用出海口需求順利銜接，存儲器前景才會比較確定。

供給方面，業界指出，無論是DRAM或是NAND，2023年Q4上游供貨狀況并不緊缺，“前提是要能夠接受原廠提出的價格，只要價格對了，原廠都有貨可以賣。”

據了解，2024年Q1 DRAM整體產能供應仍然偏向節制謹慎，未來供應商將會持續減產成熟制程，并轉向先進制程技術。

整體而言，從行業周期角度看，海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善，主流存儲價格自2023Q3起持續回暖，并在Q4帶動利基存儲價格觸底回升，去年8月末起，晶圓端漲價已開始傳導至模組端。

審核編輯：劉清