面對半導體人才短缺問題，美正在著力培養本土人才。然而，由于本國對外國工程師及技術人員的嚴重依賴以及現行H-1B簽證制度所帶來的引進難題，華盛頓智庫經濟創新研究中心（EIG）呼吁政府改革現行簽證政策。

據悉，未來十年內，美國半導體行業預計將出現6.7萬人的職位空缺。盡管美方不斷嘗試培養本地人才，但RIG依然認為發行新的芯片制造商簽證具有舉足輕重的意義。

那么這個新的簽證是什么樣子呢？它應有每年1萬個發放名額，每次發放2，500個有效期為五年的簽證，并且可以自動延簽。主要目的是簡化特殊行業的雇傭流程，這個行業在國家安全和經濟方面起著關鍵性的作用。

美國半導體工業協會（SIA）估計，來自印度和中國的招聘難題源于H-1B簽證制度。這種公司贊助的簽證有效期通常三年且可延至六年，但由于簽證總量受限，必須通過抽簽分配給印度和中國等人口大國的人才。

根據建議，新簽證應允許每年發放1萬張，每季度發放2，500份五年簽證，且簽證頒發后可自動延期一次，同時希望加速簽證持有人獲取綠卡的過程。

硅谷的科技工作者大部分由印度、中國大陸、中國臺灣、新加坡和中國香港的工程師構成，充分說明擴大對外招聘具有重大意義。EIG首席經濟學家亞當·奧齊梅克指出，現有的抽簽選拔式H-1B簽證并不能確保最優質的使用效果，特別是在對美國國家安全與地緣政治有緊迫性需求的領域，如半導體業。此外，海外人才需要取得永久居留權的綠卡，但此類簽證也存在國家限額問題。

綜合考慮，智庫提議取消若干國家的簽證限制并增加簽證總容量，從而吸引并留下更多海外人才。Flex Logix總經理泰特建議，美可參考加拿大與英國，按照移民技能和經驗設立積分制，讓海外人才清晰衡量自身優勢。

此外，美國大學的教育問題也是一大難點。很多工程專業的研究生來自海外，但畢業后面臨簽證困擾，想在美國找到理想工作并非易事。然而這無疑加重了半導體行業的人才短缺。為此，除了芯片制造商簽證，他們還建議延長H-1B簽證持有者的找尋新工作期限并提高簽證額度。

SEMI 總裁兼執行長馬諾查表示，解決半導體產業人才荒，最容易實現的目標就是修正美國移民政策，這將幫助國家留住一些從海外來到美國攻讀碩士和博士學位的人才，讓企業可以立即留住剛畢業的人才。