受全球經濟下滑的影響，2023年上半年我國半導體市場承受較大壓力。然而，在下半年出現了小幅回暖跡象，芯片設計、封裝測試等相關環節以及手機、消費電子、工業半導體、數據中心等領域的狀況逐漸向好。同時，半導體設備國產化進程正處于調整之中，客戶對國產設備的需求有所增加，部分企業掙扎求生，競爭環境日趨激烈。

回顧2023年度，我國半導體產業面臨眾多內外挑戰。其中，首要的便是全球經濟放緩。新冠疫情導致全球經濟增長放緩，再加上俄烏沖突、高通脹和各國央行的貨幣政策等因素，導致全球經濟呈現衰退態勢。而半導體行業作為體現全球經濟走向的標志之一，亦遭受到這股浪潮的沖擊。

其次，市場需求減緩也是一大威脅。全球市場供給和需求均面臨挑戰，尤其是個人電子消費類，如智能手機、平板電腦和PC等消費電子需求持續疲軟，加之各大廠商面臨去庫存壓力，極大地危及了上游半導體產業的發展勢頭。

最后，中美戰略對抗也是一道難以跨越的鴻溝。中美間對抗愈演愈烈，科技脫鉤現象嚴重，供應鏈問題日益突出。美國對華實施的技術封鎖，例如限制對華半導體投資、新建半導體工廠等行動，對我國半導體設備行業造成了深遠影響。

針對以上困境，和研科技堅定信念，堅信創新是推動企業發展的核心驅動力。憑借卓越的研發能力和豐富的行業經驗，和研科技致力于為客戶提供優質高效的產品解決方案，并以完善優質的售后服務體系，幫助客戶克服工藝中的技術壁壘。

正是基于這一理念，即使面對嚴峻挑戰，2023年對于和研科技而言仍然是豐收的一年。公司產品在集成電路、分立器件、光電器件及傳感器等芯片制造領域的市占率穩中有升；成功量產HG系列晶圓研磨機、JS系列全自動切割分選一體機，補齊了產品線，奠定了在業內的重要地位。

值得一提的是，以人工智能（AI）技術為代表的新興潮流正在滲透到各行各業，和研科技也在積極探尋其在本行業的應用研究與實際操作。

在此背景下，和研科技在半導體設備制造過程中，運用AI和大模型技術，實現了對工藝參數優化和設備智能控制的精準把握；此外，通過AI和大模型技術，快速識別和歸類圖像，大大提升了設備檢測功能的效率和精確度；更為重要的是，AI技術助力我們實現生產計劃的智能化決策和供應鏈管理，從而大幅降低了成本，提升了生產力活躍度。

面對風起云涌的AI大潮，企業利用AI的強大能力討論已經從“要不要”轉變為“如何做”。以大語言模型為起點的顛覆性人工智能工具軟件帶來了更加智能化、自動化的交互模式變革，未來它在半導體行業產生大量探索實例的時間應該不會太遠，成為推動制造業創新和變革的力量。

展望2024年，和研科技認為目前國內內需仍然不足，仍不能對半導體行業全面復蘇起到強有力支撐。不過，存儲、AI類芯片市場已經出現拐點，預計2024年半導體行業或將出現“由點帶面”形式的復蘇。和研科技將以市場及客戶為導向，繼續新產品、新領域布局，加大研發投入和自主知識產權積累，同時加強產學研合作，創新合作模式，制定行業標準，推動國產磨劃設備產業新高度。