1.預測：2024年全球半導體市場預期可成長12%

據科創板日報消息，研究機構DIGITIMES Research指出，展望2024年，全球半導體市場可成長雙位數達12%。首先，終端市場持續消耗庫存，2024年下半年半導體業者庫存水平及出貨將陸續回復正常。其二，分析半導體終端需求面，2024年四大主要應用芯片市場都將出現正成長。

預估四大應用市場分別是智能手機、服務器、汽車以及PC。其三，AI、高效能運算有關的半導體最值得關注。另外，AI PC、AI手機的崛起也將帶來新的芯片契機，不過2024年還處于摸索、定義需求的階段，預期終端產品大量出貨時間點可能落在2025年。

2.美光2024財年第一財季營收同比增長15.6%

存儲器原廠美光科技日起公布2024財年第一財季（截至2023年11月30日）財報，營收47.26億美元，同比增長15.6%，環比增長17.9%。GAAP下凈虧損12.34億美元，比上季度虧損降低196億美元，去年同期虧損額為195億美元。

美光科技總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示，美光強大的執行力和定價推動了好于預期的第一季度財務業績，并預期業務基本面將在2024年全年得到改善，并會在2025年重回業績創新高之路。美光已做好準備利用AI為終端市場提供的巨大機遇。

3.意法半導體與理想汽車達成碳化硅長期供貨協議

意法半導體官微22日發布消息，宣布公司與中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。按照協議, 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰略部署。

意法半導體在全球SiC MOSFET市場的份額超過50%，以其在電動汽車中的出色性能，贏得了頭部汽車OEM的高度好評。在新能源汽車領域，意法半導體的碳化硅已被廣泛用于車載充電和功率模塊中。

4.羅姆與東芝就合作制造功率器件達成協議

據財聯社消息，羅姆株式會社和東芝電子元件及存儲裝置株式會社在功率器件的制造和增產方面的一項合作計劃已得到日本經濟產業省的認可。羅姆和東芝將分別對碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件進行增效投資，提升其供應能力，并以互補的方式利用對方的產能。

5.ASML首臺2nm光刻機正式交付英特爾

據快科技消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASML宣布，優先向英特爾交付其新型高數值孔徑（High NA EUV）的極紫外光刻機。據悉，每臺新機器的成本超過3億美元。

據估計，該光刻機將從2026年或2027年起用于商業芯片制造。ASML在9月份曾宣布，將在今年底發貨第一臺高數值孔徑EUV光刻機，型號“Twinscan EXE:5000”，可制造2nm工藝乃至更先進的芯片。

6.晶圓代工報告：臺積電市場份額近6成，遙遙領先

據快科技消息，市場調研機構Counterpoint Research發布了2023年第3季度全球晶圓代工報告，臺積電一家獨大占據了近6成的市場份額。得益于N3工藝的產能提升和智能手機需求增長，臺積電以59%的市場份額占據了主導地位。排在第二的是三星，占據13%的份額；聯電、格羅方德和中芯國際的市場份額相近，各占6%左右。

按照技術節點來看，當季市場以5nm/4nm細分市場為主導，占據23%份額，主要是由于AI和iPhone等需求。7nm和6nm工藝的市場份額保持穩定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象；而65nm和55nm則因汽車應用需求下降而出現下滑。

審核編輯 黃宇