IDC最近發(fā)表關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測(cè)報(bào)告。這家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)認(rèn)為，八項(xiàng)關(guān)鍵趨勢(shì)將塑造行業(yè)復(fù)蘇，其中，人工智能技術(shù)被列為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球?qū)τ谌斯ぶ悄芗案咝阅苡?jì)算加速器的需求正以驚人速度增長(zhǎng)，傳統(tǒng)行業(yè)在度過(guò)2023年的低谷后穩(wěn)健復(fù)蘇。半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)如邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲(chǔ)芯片都將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)期。

自11月以來(lái)，各存儲(chǔ)芯片廠商實(shí)施嚴(yán)厲的供應(yīng)鏈和生產(chǎn)控制策略，導(dǎo)致價(jià)格上漲。文獻(xiàn)提到，“各個(gè)核心應(yīng)用”對(duì)人工智能產(chǎn)品的旺盛需求預(yù)示著2024年整個(gè)人類對(duì)半導(dǎo)體銷售貢獻(xiàn)的提升。IDC高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈將徹底擺脫去年不盡人意的局面。

IDC提出，2024年全球范圍內(nèi)，銷售額增長(zhǎng)預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對(duì)此年的整體預(yù)測(cè)向好，下滑降至12%。預(yù)計(jì)2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲(chǔ)器價(jià)格走高等因素，銷售額將達(dá)到20%的增長(zhǎng)率。

此外，新興趨勢(shì)還將帶動(dòng)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及信息娛樂(lè)設(shè)備新的市場(chǎng)跳躍。IDC表示，汽車智能化和電氣化的趨勢(shì)將持續(xù)驅(qū)動(dòng)未來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)。預(yù)期人工智能芯片的需求將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算系統(tǒng)，更具創(chuàng)新性的人工智能智能手機(jī)、個(gè)人電腦和可穿戴設(shè)備也將面世。

隨著生產(chǎn)恢復(fù)，代工行業(yè)亦將受益，IDC預(yù)測(cè)，如臺(tái)積電、三星和英特爾等知名企業(yè)將積極改善終端客戶的需求。預(yù)計(jì)2024年芯片制造業(yè)將取得兩位數(shù)的增長(zhǎng)，中國(guó)的產(chǎn)能亦將有所擴(kuò)大。同時(shí)，受到美國(guó)的尖端制造技術(shù)出口禁令的刺激，中國(guó)的代工廠將著重提供具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的價(jià)格服務(wù)，并專注于“成熟”拓?fù)洹?/p>

最后，IDC預(yù)計(jì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案的市場(chǎng)需求將大幅上升。據(jù)估計(jì)，2023年至2028年間，2.5/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模有望每年增速22%。到2024年下半年，隨著CoWoS供應(yīng)鏈的承載力增強(qiáng)，CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能將增大約130%。這將有助于確保2024年人工智能芯片的充足供應(yīng)，加快人工智能技術(shù)的應(yīng)用步伐。