絲網印刷具有其他印刷方式無可比擬的特性：顏色效果豐富、 質感強；可大片專色或網點印刷； 承印物廣泛；墨層較厚并可調整； 適用各種不同油墨（溶劑、UV、 水性等）。這些特性使得絲網印刷的應用范圍非常廣泛，在許多領域中發揮著巨大作用。

絲網印刷可應用的領域及效果是多種多樣的：局部或窗口式 UV上光、特殊UV或其他油墨效 果（浮雕、擴散、立體、鉆文磨 砂、夜光/感溫變色油墨等）防偽印刷、盲文印刷、重金屬局部圖案 /字體的突顯、專色印刷等，因此絲網印刷以其所具有的優勢應用在越來越多的領域中。

在不銹鋼和普通鐵制品上利用電腐蝕原理，通過模版絲網可以快捷、方便地印刷出精美、清晰、 準確的圖像和文字，應用日漸廣泛。在印制電路板中，應用較多的是使用覆銅箔層壓板。雙面板制作工藝除了鉆孔、孔金屬化和電路電鍍外，其他與單面層壓板的制作 基本相同。

一、前期準備工作

1．裁切

覆銅箔層壓板有剛性和撓性 兩種，剛性板以平方米出售，撓性板成卷筒狀出售使用時必須切成易于作業的尺寸。為了在使用時易于操作，大片的層壓板必須用鋸或剪床切成易于作業的尺寸。其切割工具，根據需要可采用鋸或剪床。

2．表面處理

銅箔層壓板的表面因附有熱 壓加工時的脫型劑和切割時的油或切屑，印刷前應首先把這些污物清除掉。清除的方法一般用研磨機或 毛刷做機械性的清除，這對斷面的清整是很有效的，殘存在切斷面上的碎屑給后面的印刷會造成故障， 所以必須徹底清除，必要時可使用 有脫脂、除銹性能的凈化劑清除。

3．鉆孔

為制作雙面層壓板。在層壓板的兩面制作線路時，如想使兩面的電路連接起來，就要在連接處鉆孔，并在孔壁上鍍銅（孔的金屬化）才能接通電流，鉆孔鍍銅后才可進行電路印刷。

鉆孔是線路板制作中一個主要工藝，傳統鉆孔是用機械鉆孔，孔徑較大，最小的孔徑僅為 100μm左右，隨著現代電子產品日益向便攜式、小型化、高集成、 高性能的趨勢發展，對線路板小 型化提出了越來越高的需求，提高電路板小型化水平的關鍵就是 越來越窄的線寬和不同層面線路 之間越來越小的微型過孔和盲孔，因此機械鉆孔不能滿足要 求，能勝任這種高精度的微孔加工技術是激光微型鉆孔。

對于鉆孔的質量要求，主要應注意鉆孔必須精細，不能在孔壁及孔的兩端發生銅箔凸起的現象。 關于鉆孔方法曾做過各種研究，還發明了印制電路板專用鉆孔機。由于層壓板及鉆頭的不同， 一般情況下是以（2~8）×104r/min的高速進行鉆孔的。因層壓板一般都是用環氧樹脂固化過的玻璃纖維，所以鉆頭必須是高硬度的。鉆孔后必須再進行一次表面處理。

4．孔金屬化鍍銅

針對雙面層壓板制作而行的工藝。在鉆孔后的孔壁上鍍銅的方法不是用電解方法，而是用化學的方法。這種方法是先將鉆孔后的層壓板浸入鈀鹽溶液中處理，然后放入銅離子溶液和甲醛溶液混合的還原劑中，搖動溶液，由于鈀對氫的吸附作用使銅離子還原成金屬銅并 附著在孔壁上。

操作中應注意，鍍銅的厚度一般情況下為1μm左右，有時為了加強這層銅就要使用焦磷酸銅和硫酸銅兩種溶液進行電鍍，電鍍后的鍍層厚度可增加到20~30μm。 孔壁鍍銅后的層壓板要再進行一次 整面處理之后，就可進行電路板的絲網印刷了。

審核編輯 黃宇