據印度聯合電子與信息技術部部長最近透露，印度計劃在接下來的幾個月內啟動至少三家半導體制造廠項目，投資額預計介于80億至120億美元之間。

為了促進半導體產業的發展，印度政府正在積極向全球芯片廠商伸出橄欖枝，尤其是希望實現多元化供應鏈的企業，其中許多國際半導體巨頭也在積極考慮進駐印度投資建廠。

根據《德干先驅報》報道，在11月28日于班加羅爾舉辦的AMD全球設計中心的揭幕式上，瓦什納夫部長介紹了印度與地方政府間在確立新廠址方面取得的協商進展。AMD計劃在未來數年內在該設計中心集聚約3000名工程師，專責3D堆疊技術、人工智能及機器學習等高端半導體設計和研發工作。此外，部長還提及了Micron半導體廠項目的進展，項目于今年6月公布，并于9月開工建設。

在推介印度作為半導體行業新星崛起的同時，印度政府亦展示了其雄心勃勃的微處理器制造計劃。Vedanta集團負責人已經預告，預計到2025年，印度將推出其首款名為“Vedanta芯片”的產品。政府還計劃在古吉拉特邦建立一個龐大的“半導體城”，在各方力量的支持下，相信能在偏遠地區吸引投資和技術研發資源。

盡管班加羅爾的技術中心在全球范圍內以芯片設計領域的實力受到認可，并且過去兩年內國家補貼政策有效地助力了印度電子產品制造業的發展，但在具體的芯片制造領域，印度仍面臨挑戰。

當前，全球的先進芯片幾乎全部在臺灣制造，而過去一年中國對芯片行業的投資也明顯多于印度。然而，印度并不缺乏雄心，Vedanta集團計劃在未來兩年半內啟動芯片制造，并已向全球專家發出邀請。即便美國的TSMC在亞利桑那州建設晶圓廠，并獲得了美國政府的支援，但印度想要實現巨大的制造業轉型，仍需克服工程師人才短缺和復雜設備引進等諸多難題。

Vedanta集團計劃在不久后在印度建立首座設施，期望能吸引來自東亞和歐洲的約300名專業人才到古吉拉特邦，打造芯片制造的基石。對此，印度政府充滿信心，希望能盡快迎合全球半導體產業的蓬勃發展。