隨著電子設備的不斷升級，對于設備器件各方面性能要求越來越高。然而高性能的設備器件在工作時將會散發更多的熱量，那么如何控制溫度從而確保電子設備高速運轉至關重要。

當傳統的導熱間隙材料無法貼合安裝時，一種為發熱器件提供高度可靠的熱管理材料正在廣泛被應用于電子設備當中，它就是導熱凝膠。

什么是導熱凝膠？

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。

導熱凝膠的優點？

1，優異的導熱性能。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，最薄至0.1mm，使傳熱效率顯著提升。此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，達到部分硅脂的性能，既為電子產品提供了高保障的散熱系數，也為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；

2，具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-40~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；

3，滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。

4，成型容易，厚薄程度可控；高導熱凝膠產品無需冷藏，常溫存儲，取用方便。

5，體系為無色透明（除特殊用途）可以用色料配成任意顏色使用。

6，連續化作業優勢。導熱凝膠操作方便，可手動施膠也可機械施膠。常用的連續化使用方式是機械點膠，能夠實現定點定量控制，滿足任何工作環境及工況場所，節省人工同時也提升了生產效率。

導熱凝膠怎么選？

導熱凝膠有單、雙組分的區別，兩者最大的區別是單組份導熱凝膠類似于導熱硅脂，而雙組份導熱凝膠類似導熱硅膠片，一般情況下，單組份導熱凝膠不會固化，一直保持潤濕狀態，出油率較高。（注：目前也有特殊用途的，單組份也有可固化）。雙組分導熱凝膠會固化，固化成彈性體，有一定的粘結性，出油率低。兩者根據自身特性不同而進行選擇其所合適的應用場合。

導熱凝膠的使用方法

手動型的導熱膠使用時需要擰開嘴蓋，接上螺紋混合頭，再將膠管卡在AB膠槍的卡口，用力打膠，AB膠被膠槍擠出到混合頭，在螺紋引導下完成均勻混合，最后按照散熱結構設計將混合均勻的導熱膠點到發熱位置。點膠型的導熱凝膠直接按照點膠機的使用說明操作即可。

不同導熱率、不同廠家的導熱凝膠的固化時間不一樣，而且固化的溫度對其固化時間有影響，只有嚴格參考對應的說明書操作即可。一般的，當A、B膠從混合頭中接觸開始，膠體會先經歷粘度升高，表面逐漸變干，內部硬化，硬度不斷升高的過程，當最后硬度不再發生變化時，說明導熱凝膠已經完全固化成彈性體。

注：導熱凝膠不同于粘接膠，其粘接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

導熱凝膠的應用

導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。

1，典型應用包括在汽車電子上的驅動模塊元器件與外殼之間的傳熱，如發動機控制單元，鎮流器，燃油泵的控制及助力轉向等模組上使用，其主要起到高保障的散熱并提高產品的使用性能及壽命。

2，LED 球泡燈中驅動電源。在出口的LED燈中，為了通過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。以目前LED 燈珠的質量，出口到美國的燈均要求5萬小時的質保是沒有問題的，出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能將整燈進行報廢、更換。

如果采用導熱凝膠對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換，為企業節省了成本。但若是對于要求防水的燈，仍需選用灌封膠而不是凝膠。因為導熱凝膠固化后粘接性不強，所以無法做到防水防潮。

3，LED 日光燈管。對于電源放在兩頭的設計，為了不大量占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間設計的比較小，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的熱流密度就會很大。可將導熱凝膠填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上，以幫助散熱，延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱凝膠進行局部填充以達到導熱散熱的效果。

4，芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，從而散發到空氣中。

5，手機處理器散熱。在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠，將其應用在芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，可實現芯片組的高效散熱。由于導熱凝膠還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不易形成熱點，比只貼有導熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是，導熱凝膠可輕易無殘留剝離以用于返工，這對消費型設備來說是一大優勢，深受智能設備廠家的喜愛。