12月27日，浙江芯微泰克半導體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項目正式通線投產。該項目是麗水經開區貫徹落實市委市政府“雙招雙引”戰略性先導工程的重點項目和樣板工程，于去年7月落地麗水經開區，總投資10億元。

去年12月初，項目開工建設。歷時一年時間建設，如今一期工程正式通線投產。達產后可實現月生產六英寸晶圓5萬片、八英寸晶圓1.5萬片，年銷售規模2億元，稅收貢獻超千萬元。計劃到2025年，產能達到六英寸晶圓12萬片/月、八英寸晶圓5萬片/月，年總體銷售規模超過5億元。

同時，作為功率器件晶圓代工特色工藝的典型代表，該項目將與經開區現有企業晶睿電子、中欣晶圓、廣芯微電子等配套發展，進一步構建相對完整、優勢互補、循環發展的半導體晶圓材料及晶圓代工產業鏈，形成“龍頭項目—產業組鏈—現代集群—未來基地”的產業發展集群。

芯微泰克董事長、總經理義嵐介紹，企業目前在整個功率器件配套工藝制造上已經形成了完整產業平臺和技術平臺，處于國內領先水平。企業的發展目標是對標行業頭部企業，將努力追趕并超越國際先進水平，成為業界的領航者。

據了解，半導體先進功率器件芯片的背道工藝生產制造，其所面向的終端應用不僅涵蓋了常規電子產品、家用電器、電動汽車等，同時還是光伏太陽能、能源儲存、下一代智能移動系統的核心，基于國產芯片發展的重要需求，該領域已經成為解決國家重點建設的功率半導體關鍵技術之一。

審核編輯：劉清