12月19日，在上海，上海市集成電路行業協會主辦的“2023集成電路產業EDA/IP交流會”盛況空前。本次大會旨在推動集成電路產業與科技的深度融合，期待聚合業界精英、培養高素質人才，優化產業結構，增長核心競爭力，鼓勵創新精神，著重發展重點項目。

面對這場行業內頂尖高層的交流盛宴，思爾芯首席執行官林俊雄先生，作為首位出場的發言人，向觀眾分享了他對《新應用、新技術、新市場：面對大規模數字電路設計的挑戰》的深刻思考，激發了在場人士對產業未來的深層剖析。

林先生指出，市場需求牽手產品更新換代，提升芯片設計競爭實力是當前行業面臨的關鍵問題。新應用、新技術和新市場日益增長，大大提高了芯片設計的難度，相應地對EDA工具提出了更高的要求。

林先生表示，面對這些機遇與挑戰，我們需要構建一個互惠互利的生態體系，同時要不斷創新來滿足客戶的獨特需求。將這些需求融入產品的不斷更新換代，不僅是半導體設計競爭力的保障，更有利于推動整個行業的持續健康發展。

因此，如何在競爭劇烈的半導體市場保持領先地位，將用戶需求貫穿至產品更新換代之路至關重要。只有這樣，才能持續優化EDA工具，緊密貼合行業發展趨勢，提前預測未來技術需求，永遠為客戶提供獨有的競爭優勢。而這種以客戶需求為導向的產品策略，正是加深供應商與客戶合作關系，攜手推動行業前進的最佳途徑。

最后，林先生談到了思爾芯公司對于如何快速適應半導體領域的變化，提供前瞻性的技術及創新解決方案的看法。君如芯公司進一步闡述了在芯片開發的多個階段，采用具有不同驗證功能的異構驗證平臺對符合當下新趨勢和新市場的重要性。其提供的解決方案齊全完整，能夠滿足包括IP研發、SoC整合、軟硬件結合、軟件開發、系統驗證在內的全部設計驗證需求。

思爾芯運用適當的仿真驗證工具，有效地提升驗證效率及縮短芯片上市時間；這一設計理念已獲行業認可，諸多業界翹楚皆采納此策略。

攜手生態伙伴，共推高效芯片設計

在尾聲部分，林俊雄強調了思爾芯多年來與眾多生態伙伴共贏之典型例子。公司通過聯合重要合作者在如RISC-V、物聯網、GPU、DSP、云計算等前沿領域進行深度創新。在此類合作中，思爾芯以其優秀的原型驗證經驗和市場主導地位著稱。

以備受關注的RISC-V為例，思爾芯與北京開源芯片研究院聯手，為其開發的“香山”高性能RISC-V處理器核提供支援。借助芯神瞳原型驗證系統S7-19P，思爾芯助力“香山”項目在軟硬件研發過程中的跟進，極大加速了項目進度。該系統具備的靈活性及拓展性，可應對各類設計與實際需求。

再如，在物聯網與智能硬件領域，無線連接技術成為推動新科技潮流的重要驅動力，尤其值得提及的是Wi-Fi6的快速發展。與RF IP解決方案提供商Sirius Wireless緊密互動期間，思爾芯憑借原型驗證EDA工具，構建出Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統，為無線技術的物聯網應用注入活力，推動整個市場蓬勃發展。

籍由系列成功案例，思爾芯不僅助推電路設計創新，更穩固了其業界領軍數字前端EDA供應商的地位，為物聯網與智能硬件市場的繁榮發展獻出有力貢獻。

結論

隨著“2023集成電路企業EDA/IP交流會”活動的圓滿收官，我們有幸見證思爾芯在推動IC行業創新及攜手共謀發展方面所發揮的核心作用，同時感知到整個行業對于未來科技發展的飽滿熱情。

透過林俊雄先生極為生動的演講，我們深感思爾芯在異構驗證方式加速芯片設計革新以及與生態伙伴協作共創高效電路設計方面的非凡實力和市場領導力。

展望未來，隨著科技日新月異及市場規模持續擴張，我們期盼思爾芯將繼續在集成電路產業中發揮關鍵影響力，引領行業攀登新的高峰。