據報道，蘋果的兩位高管Johny Srouji與John Ternus近日接受CNBC采訪，分享了蘋果芯片業務的發展狀況及其未來趨勢。兩人表示，將芯片及零部件設計納入內部運作是近二十年來蘋果面臨的重大變革。Srouji指出，此舉使得蘋果能打造出一系列“全面優化過的定制產品”，此舉尤其重視客戶對芯片來源的關注，力求制造出最佳的芯片以配給卓越的產品。

詳細闡述中，Srouji詳述了硬件團隊、芯片設計團隊與軟件團隊間緊密的協同作用，這為蘋果實現“從產品發布四年前就開始針對產品優化”提供了可能。

提及將芯片及零部件設計融入內部工作時，Ternus回憶起蘋果在過去主要“依靠供應商的技術”進行產品研發，如今的轉變在于“我們自身已經掌握了大量的核心技術”，特別是“尤為顯著的芯片技術”。

被問及消費者是否關心芯片來源時，Srouji坦承，“他們深知，且應有所關心”。盡管蘋果并非傳統意義上的芯片企業，但其配備的世界級芯片團隊卻因內部協作而得以實現更為精準的產品設計。

對于芯片生產能力，雖然Srouji無法直接給出答案，但他堅信臺積電具備滿足蘋果需求的產能和能力；至于在日本加強芯片生產的必要性，他則表示蘋果“始終注重多元供應布局，覆蓋亞洲、歐洲及北美地區”，臺積電在亞利桑那州設立晶圓廠足可見其多元化戰略。

在眾多的芯片制造商中，蘋果當前極大地依賴于臺積電，但Srouji同樣承認，蘋果“從未停止尋找新機會”。他認為，“多元供應有利無弊”的前提是新的合作方必須能達到蘋果嚴格的衡量標準。Srouji強調，蘋果始終以滿足需求為首要考慮因素。