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時擎科技于欣:看好AI技術發展,2024年大模型將在更多垂直領域落地

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2023-12-26 09:59 ? 次閱讀
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歲末年初之際,電子發燒友網策劃的《2024年半導體產業展望》專題,收到三十多家國內半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次,電子發燒友特別采訪了時擎科技總裁于欣,以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖:時擎科技總裁于欣


受到下游市場下行、二級市場大行情不景氣的影響,總體環境還是比較困難的。在這種大的背景下,時擎科技23年依然取得了40%的營收增長,雖然與年初預期有所差距,但也還是來之不易的。同時,在23年時擎科技也獲評了“工信部專精特新小巨人”、“上海市科技小巨人”等稱號,也說明公司的發展得到了業界和政府的認可。

AI大模型是大趨勢,芯片扮演重要角色

談及當前AI大模型的發展,于欣表示,大模型一定會是一個大的趨勢,和未來5年一個增長驅動點。目前來看,受限于模型對算力、存儲的要求,還是以云端為主。但“大”和“小”,“通用”和“專用”,很多時候都是相對的,在通用大模型在云端已經開始得到廣泛的關注和應用的同時,我們也看到很多垂直領域的,十億參數這個量級的“大模型”開始往邊端部署。我們作為邊端AI處理器的廠商,也在積極關注市場需求的趨勢,同時,也會主動做一些技術的布局,畢竟萬變不離其宗,芯片永遠會扮演各種應用算力的基石的角色。

5G+AIOT大規模落地應用方面,于欣認為,目前“智能終端加速滲透”的趨勢,還有待確認。在他看來,目前5G+AIOT總體感覺來說,還是缺乏殺手級的應用橫空出世,這樣導致了整體市場增長和發展,實際上是低于預期的。

針對“2024年半導體技術將呈現哪些發展趨勢”的問題,于欣談到,長期來看還是看好AI技術的發展。如果23年算是AIGC元年的話,24年大模型將在更多垂直領域中嘗試落地,作為算力基石的芯片,也可能會根據這個趨勢的發展,在大算力、通用芯片的基礎上,在專用領域去尋找新的應用場景并匹配應用的需求。

對于芯片市場的供應情況,他認為,供需一定是動態變化的。要實現“去庫存”,源動力還是要來自需求的拉動。24年目前根據市場的反饋,不排斥個別品類也許會有部分回暖的跡象,但消費類市場可能還會處在一個相對的低潮期。

2024年展望

一個行業的發展是一個持之以恒去積累的過程,才有可能實現量變引發的質變。24年從我們自身所處的芯片設計行業來說,可能還是一個洗牌的過程,在資本市場趨于冷靜、下游市場持續低迷的時候,在激烈的競爭中能夠生存下來的企業,會幫助整個行業往提質增效的方向去發展。

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