縱觀2023年，半導體產業在各種持續的預測和復盤聲中起伏不斷。供應鏈問題和人才短缺依然橫亙在半導體行業的發展道路上，隨著通貨膨脹和利率的上升， PC、傳統服務器的市場需求低迷，去庫存的 “工程” 也依舊繼續，同時間發生的短缺和供應過剩讓全球半導體行業所面對的問題更加復雜化。

另一方面，物聯網和人工智能技術的應用與發展推動尖端半導體的需求上揚，進一步說明半導體對于全社會的重要作用，以手機為代表的消費電子市場也正在回暖。

西門子在EDA技術、生態和整體解決方案蓄力使能

談及西門子EDA的戰略方向，凌琳分享道，摩爾定律的下探和芯片規模的不斷擴展要求半導體業者必須堅持創新。隨著ChatGPT火爆全球，支撐這些領域的HPC、5G、人工智能、HBM賽道都需要高性能的芯片，對于新產品的上市周期要求越來越高。為了幫助客戶應對挑戰，西門子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務。

技術層面，西門子繼續強化AI/ML在EDA工具中的應用，先后推出了Questa Verification和Solido DesignEnvironment兩款解決方案。Questa Verification由數據驅動并采用AI技術，可以幫助工程團隊實時協作，加快驗證管理流程并提高項目可見性；SolidoDesign Environment則將AI與云相結合，支持在云端執行IC的設計和驗證，幫助客戶加快產品的上市。

在生態方面，我們與臺積電，三星等Foundry伙伴深入合作，讓我們的工具在第一時間支持晶圓大廠的最新工藝制程；同時攜手Arm和AWS，將我們的PAVE360數字孿生解決方案搬入云上，利用云端汽車仿真為軟件定義汽車 (SDV) 加速創新，同時允許開發人員在AWS上使用PAVE360內含的Arm 技術，快速開發汽車系統。

再看數字化，西門子EDA作為西門子Xcelerator的重要構成，在西門子的整體數字化解決方案中起到了非常重要的基礎作用。成為西門子的一份子后，西門子不斷將EDA產品與系統級設計、制造和優化軟件進行嫁接，幫助西門子將數字化轉型做精做深。過去一年，我們與西門子的云服務合作伙伴將EDA的一些產品推上云端，同時將Supplyframe 與Xpedition 電子系統設計軟件相互集成，在設計階段即可提供對全球元器件供應情況、需求、成本、合規性和相關參數數據的實時可見性，以增強供應鏈的韌性。

值得關注的是，為了進一步完善產品鏈條，西門子在2023年完成了對Insight EDA的收購，Insight EDA是使用EDA自動化解決特定設計電路可靠性問題的先驅，通過將 Insight EDA的工具添加到西門子Calibre PERC產品線，設計工程師現在可以更加輕松地執行特定設計的可靠性檢查和分析。

2024年全球半導體展望

目前，以手機、PC為代表的消費電子市場需求出現回暖，這是行業良性復蘇的信號。一個行業的暫停期其實更是一個修復期，讓我們有時間來專注處理一些事情，以備在行業恢復后，順利地進入發展的快車道：例如，打磨技術，貼近甚至超過當下的市場需求；積極建設并融入生態，完善產品鏈條，與合作伙伴保持緊密連接；加快數字化轉型，讓自身在面對未知的時候能更具彈性和靈活性。

WSTS最新調高了2023年及2024年全球半導體市場銷售預估，預期2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估；2024年營收將達5883.64億美元，比原先預估同比增長了13.1%。報告預測主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件等，都是可能實現增長的領域。