來源：《半導體芯科技》雜志

格芯（GlobalFoundries）宣布其兩個技術平臺的新進展，以滿足自動駕駛、聯網和電動汽車不斷增長的技術需求。

40ESF3 AutoPro175技術將成為格芯現有AutoPro?平臺的一部分，該平臺為格芯的汽車客戶提供廣泛的技術解決方案和制造服務，最大限度地減少認證工作并加快上市時間。該技術的結溫為175℃，適合在極端溫度下管理車輛的關鍵功能。

博世公司汽車電子執行副總裁Jens Fabrowsky表示：“通過在格芯AutoPro平臺上利用這種40納米技術，博世將繼續構建尖端解決方案，滿足汽車行業對可控且可靠的復雜電子系統軟件定義車輛日益增長的需求。”

此外，格芯還推進其電源管理解決方案組合，包括130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite?平臺的一部分）。該技術將支持多種汽車應用，為需要高達40V的產品提供小型芯片和更高轉換效率，同時滿足嚴格的汽車1級標準——該標準表明組件在極端汽車溫度下的可靠性。目前有超過30家客戶在使用130BCD/BCDLite平臺，該平臺可促進產品的高效開發，以經濟高效的方式將各種功能及各種電壓范圍的功率器件進行集成。

Inova Semiconductors首席執行官Robert Kraus表示：“作為一家高度創新的公司，Inova Semiconductors對供應商抱有同樣的期望，因為我們將繼續為全球汽車客戶提供可靠、高質量的芯片，從而實現更輕松、更快、更可靠的車內通信。很高興與格芯合作開發滿足并超越行業需求的新技術。”

隨著車輛從機械系統過渡到電子系統，所采用的半導體芯片的數量猛增。一輛典型的汽車使用大約1000個芯片，一些電動汽車甚至超過3000個芯片。隨著消費者需求的增長，這個數字預計還會增加。

格芯首席業務部官Mike Hogan表示：“從內燃機到自動駕駛、互聯和電氣化的轉變需要重新設計車輛架構。格芯為這一轉變做好了準備，我們最近的技術進展支持通過車輛電氣化提高安全性、增強用戶體驗和可持續性。”

審核編輯 黃宇