近日TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布了2023年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新排名。 Top10排名如下：

報(bào)告指出，在消費(fèi)旺季和AI熱潮的推動(dòng)下，2023年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到歷史新高的447.4億美元。

NVIDIA（英偉達(dá)）在AI熱潮下表現(xiàn)出色，營(yíng)收和市占率均遙遙領(lǐng)先，位居居首位。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已占近八成營(yíng)收，成為業(yè)務(wù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。

Qualcomm（高通）受益于新款旗艦級(jí)AP Snapdragon 8 Gen 3和下半年Android陣營(yíng)智能手機(jī)新機(jī)的推出，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.8%，約73.7億美元。

Broadcom（博通）的AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)始發(fā)酵，帶動(dòng)第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)4.4%，約72億美元。

AMD（超威）在云端和企業(yè)客戶(hù)搭載4th Gen EPYC server CPU以及筆電季節(jié)性備貨的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心與客戶(hù)端部門(mén)營(yíng)收均有成長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)8.2%，達(dá)58億美元。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）接獲智能手機(jī)AP、WiFi6、手機(jī)/筆電PMIC等零部件庫(kù)存回補(bǔ)需求，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.7%，達(dá)34.7億美元。

Marvell（美滿(mǎn)電子）受益于云端客戶(hù)生成式AI帶動(dòng)網(wǎng)通高速傳輸需求紅利，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)4.4%，達(dá)13.9億美元。

然而，盡管AI相關(guān)訂單急劇涌現(xiàn)，仍有部分終端消費(fèi)復(fù)蘇前景未明，如TV、網(wǎng)通等。客戶(hù)多以短、急單方式備貨，使得部分IC設(shè)計(jì)公司下半年?duì)I運(yùn)承壓。

Will Semiconductor（韋爾半導(dǎo)體）受惠于Android智能手機(jī)零部件備貨需求，擺脫過(guò)去多季庫(kù)存修正低潮期，第三季營(yíng)收達(dá)7.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)42.3%。

第十名本次有變動(dòng)，同樣受智能手機(jī)零組件備貨季節(jié)性因素影響，美系模擬IC廠Cirrus Logic第三季營(yíng)收大幅環(huán)比增長(zhǎng)51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。

審核編輯：黃飛