如果我們發揮想象，一片一片的wafer（晶圓）在這FAB（晶圓廠）大樂園里搭乘著各種自動化移動工具（比如AGV（無人運載車）、ARM（機械手臂）、OHT（天車）），一會兒去泡個澡（浸泡清洗），一會兒去加工一下，那么，FOSB（前開晶圓運輸盒）、FOUP（前開式晶圓傳送盒）就可以被想象成是它們的搭乘車廂，有的對外移動，有的內部移動，當然也不能忘了還有敞篷式的OPEN CASSETTE（開放式裝載盒）。

那么這些乘載器具有什么不同呢？

FOSB（前開晶圓運輸盒）

負責晶圓制造廠與芯片制造廠間wafer的運輸。

FOUP（前開式晶圓傳送盒）

針對12寸廠內部wafer的保護、傳送運輸與儲存。

這些乘載器具主要是以一次可以裝載25片wafer為主（當然也會有一些特殊規格）。

不論是FOSB、FOUP、OPEN CASSETTE還是其他各種wafer乘載器具，都應該非常小心地對待有重度潔癖的wafer，保護好wafer避免其受到任何“傷害”或“生病”。

這些wafer的車廂除了要使用適當材質，以確保整個運輸過程更加安全穩固之外，還需要能夠經受住各種環境的考驗，例如抗吸濕、抗高溫等。最重要的是，這些wafer的車廂內必須保持極高的潔凈度，并且不能散發任何氣味，尤其是那些可能會損害wafer健康的物質。

這些都需要通過專業的實驗室事先進行仔細檢查和確認，然后才能上線使用，甚至對于正在使用中的也需要定期進行保養和檢查。

SGS半導體超痕量分析實驗室能提供FOSB , FOUP , OPEN CASSETTE這些wafer乘載器具的相關檢測服務：

晶圓盒表面Particle（微顆粒）檢測

晶圓盒表面微量金屬含量檢測

晶圓盒表面微量離子含量檢測

晶圓盒內材質outgassing（釋氣）有機氣體采樣分析

晶圓盒內材質outgassing（釋氣）酸堿體采樣分析

審核編輯：劉清