2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》成為法律，為美國半導(dǎo)體制造提供激勵。在先創(chuàng)建縮寫詞然后找到合適的名稱的情況下，CHIPS 代表“創(chuàng)建有用的激勵措施來生產(chǎn)半導(dǎo)體”。該法案為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供了總計527億美元的資金，其中包括390億美元的制造業(yè)激勵措施。

CHIPS 法案的基礎(chǔ)始于 2019 年 11 月，由紐約州民主黨參議員查克·舒默 (Chuck Schumer) 和印第安納州共和黨參議員托德·楊 (Todd Young) 提出的兩黨提案。2020年，特朗普總統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)下的國務(wù)院和商務(wù)部官員與臺積電就在美國建設(shè)晶圓廠進行談判，當時美國政府承諾致力于為該項目提供補貼。

CHIPS 法案在增加美國半導(dǎo)體晶圓廠投資方面是否成功？下表列出了過去幾年宣布的美國主要晶圓廠項目。近期投資總額為 1,420 億美元。這些項目大多數(shù)是在 CHIPS 法案通過之前宣布的。然而，這些公司可能預(yù)計未來美國政府會提供補貼。表中列出的補貼來自州和地方政府。該組織好工作第一跟蹤政府對企業(yè)的財政援助。

如果沒有美國政府的援助，這些晶圓廠會建在美國嗎？我們來看看每家公司。

臺積電 – 最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠，總部位于中國臺灣。臺積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外，其余均位于中國臺灣。臺積電2023年第三季度報告顯示，其69%的收入來自北美（主要是美國）的公司。臺積電一直面臨著來自美國政府及其美國客戶要求在美國建造晶圓廠的壓力。這種壓力加上美國政府資助的希望，很可能促使其決定在亞利桑那州建造一座晶圓廠。據(jù)報道，臺積電正在通過 CHIPS 法案尋求約 150 億美元的資金。臺積電還計劃與博世、英飛凌和恩智浦合資，在德國德累斯頓建設(shè)價值 110 億美元的晶圓廠。德國政府計劃為該晶圓廠投資約 50 億歐元（54 億美元）。然而，最近的一項法院裁決使德國的補貼受到質(zhì)疑。

Texas Instruments – 最大的模擬 IC 公司，總部位于德克薩斯州達拉斯。TI目前在德克薩斯州達拉斯擁有300毫米晶圓廠；德克薩斯州理查森和猶他州里海。Lehi 晶圓廠是從 Micron Technology 購買的，并由 TI 改造用于生產(chǎn)模擬 IC。TI過去曾在歐洲和亞洲設(shè)有晶圓廠，但最近幾年只在美國建有晶圓廠。TI擬建的晶圓廠位于德克薩斯州謝爾曼，距離TI總部約一小時車程。TI 在謝爾曼開展業(yè)務(wù)已超過 50 年。該市、學(xué)區(qū)和縣將為謝爾曼晶圓廠提供約 24 億美元的補貼，主要通過稅收減免的方式。TI 通過 CHIPS 法案收到的任何資金都將是獎金。然而，如果沒有《芯片法案》，TI 很可能會在謝爾曼建造新工廠。

三星 – 最大的內(nèi)存 IC 生產(chǎn)商，總部位于韓國。三星的大部分晶圓廠都在韓國。三星在德克薩斯州奧斯汀建立了一座工廠，于 1996 年開業(yè)。奧斯汀工廠作為晶圓代工廠運營。三星宣布在德克薩斯州泰勒（距奧斯汀約 45 分鐘路程）設(shè)立的晶圓廠也將是一家晶圓代工廠。該公司將繼續(xù)在韓國進行重大晶圓廠投資，計劃在未來 20 年內(nèi)投資 2300 億美元，主要用于內(nèi)存晶圓廠。三星將從泰勒地區(qū)政府獲得約12億美元的地方補貼。靠近奧斯汀工廠和當?shù)氐募畲胧┖芸赡苁侨翘├展S的主要驅(qū)動力。來自 CHIPS 法案的資金可能也是一個因素，但如果沒有 CHIPS 的資金，三星可能會在泰勒建造工廠。

英特爾 – 最大的微處理器供應(yīng)商，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉。英特爾在亞利桑那州錢德勒擁有主要的美國工廠；俄勒岡州希爾斯伯勒；和新墨西哥州里奧蘭喬。它還在愛爾蘭萊克斯利普；以色列耶路撒冷；和以色列加特村設(shè)有晶圓廠。英特爾正在以色列政府補貼約 30 億美元的基亞特蓋特 (Kiryat Gat) 建設(shè)一座新工廠。該公司還計劃在德國馬格德堡建設(shè)一座晶圓廠，德國政府將提供約 110 億美元的援助。然而，與臺積電一樣，德國的資金也存在不確定性。英特爾將為其位于俄亥俄州新奧爾巴尼的工廠獲得約 24 億美元的當?shù)卦Ｓ⑻貭栍?2022 年 1 月宣布在俄亥俄州設(shè)立晶圓廠，當時芯片法案尚未通過，但當時似乎有可能通過。英特爾已表示愿意在美國境外設(shè)立晶圓廠以獲得適當?shù)募睢HIPS 資金無疑是決定俄亥俄州選址的一個主要因素。

Micron Technology – 美國最大、全球第三大內(nèi)存生產(chǎn)商，總部位于愛達荷州博伊西。美光在愛達荷州博伊西；中國臺灣臺中;日本廣島和新加坡設(shè)有晶圓廠。這些外國晶圓廠都是通過美光業(yè)務(wù)收購獲得的：日本的瑞晶電子、臺灣的Intotera Memories以及德州儀器在新加坡的存儲器業(yè)務(wù)。美光計劃擴大其在臺灣和日本的晶圓廠。日本政府將為美光科技在廣島的新工廠提供約 13 億美元的補貼。美光科技將在未來幾年內(nèi)在愛達荷州博伊西和紐約州克萊建造新工廠。美光科技紐約工廠將獲得約 64 億美元的州和地方獎勵。新工廠將生產(chǎn) DRAM，美光目前僅在中國臺灣和日本生產(chǎn)。美光的戰(zhàn)略是最終在美國生產(chǎn) 40% 的 DRAM。新的美國晶圓廠于 2022 年 9 月和 10 月宣布，遠在《CHIPS 法案》通過之后。由于美光已經(jīng)表現(xiàn)出擴大海外晶圓廠的意愿，CHIPS資金無疑是決定其愛達荷州和紐約晶圓廠的主要因素。

總之，CHIPS 法案是在美國設(shè)立這些新晶圓廠的決定性因素嗎？我們對臺積電說“是”，也可能對美光和英特爾說“是”。如果沒有《芯片法案》，TI 和三星可能會做出晶圓廠選址決定。《CHIPS 法案》將如何影響未來晶圓廠的決策還有待觀察。公司根據(jù)預(yù)期的產(chǎn)能需求決定建造新工廠。晶圓廠選址取決于許多因素，包括與公司總部的距離、基礎(chǔ)設(shè)施、勞動力、政治穩(wěn)定性、客戶距離和物流。政府補貼可能會影響該國的晶圓廠及其在該國的選址，但通常不是主要驅(qū)動因素。

資本支出更新

在我們之前的預(yù)測中，我們預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體資本支出約為 1,560 億美元，比 2022 年下降 14%。大多數(shù)公司似乎堅持他們的計劃。英特爾是一個例外，我們預(yù)計其 2023 年資本支出為 200 億美元。截至 2023 年第三季度，英特爾資本支出為 191 億美元，這意味著全年可能約為 240 億美元。支出最大的臺積電 (TSMC) 在 10 月確認其 2023 年資本支出目標為 320 億美元，比 2022 年下降 12%。

很少有公司表明了 2024 年的資本支出計劃。美光科技于 8 月結(jié)束了 2023 財年，資本支出為 70 億美元。他們對 2024 財年資本支出的指導(dǎo)“略高于”2023 財年。英飛凌科技 2023 財年于 9 月結(jié)束，資本支出為 30 億歐元（32 億美元）。英飛凌計劃將資本支出增加至 33 億歐元（36 億美元）。我們對 2024 年總資本支出的初步估計是比 2023 年增加 10% 到 20%，在 1720 億美元到 1870 億美元之間。

審核編輯：黃飛