華為新專利：涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法
近日國家知識識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”的專利獲批。
專利摘要顯示，本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法，提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準效率和對準精度。
晶圓處理裝置包括：晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉軸線旋轉；機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；控制器；以及校準組件。
包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設置在機械臂上，并且適于接收從光源發出的、透過光柵板的光。
其中，控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調整裝置來調整晶圓的位置。
在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側，上表面用于承載晶圓。
審核編輯：黃飛
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原文標題：華為新專利：晶圓對準效率、精度提高
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