12月16日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店圓滿落幕。此次盛會上，北極雄芯以卓越表現斬獲兩大榮譽——“年度最具成長潛力獎”和“年度創業芯星獎”。

“年度最具成長潛力獎”旨在認可具有未來廣闊前景的新興企業，幫助投資者和市場各方更好地認識市場環境和行業趨勢，推動企業快速壯大。而“年度創業芯星獎”則是對敢于突破變革、勇于創新改變行業的優秀創業者的最高贊譽。

北極大雄芯作為清華大學交叉信息研究院孵化出的公司，核心成員均來自于國內外知名半導體企業，具備豐富的芯片設計及流片經歷，是一家擁有強大科研實力的企業。他們擅長采用異構集成設計，將不同場景下的高性能計算芯片進行通用部件與專有部件的劃分，設計并制造出適合各自風采的兩種芯粒芯片，然后根據不同情境進行調整、組合，用這種先進方式巧妙解決一直以來困擾下游客戶的問題。在此過程中，北極雄芯不僅在創新能力、標準制定還是實際運用方面都取得顯著進展。

值得一提的是，今年2月份，北極雄芯推出了國內首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為實現Chiplet異構集成并完成流片及國產封裝全產業鏈成功驗證的首批高性能計算SoC之一。如今，這款芯片能提供8~20TOPS（INT8）的強大算力，廣泛適用于AI推理、智能駕駛、工業智能等諸多領域，并且已經在多家AI下游場景合作伙伴中得到了測試驗證。

此外，北極大雄芯還在今年2月份主導編制了《芯粒互聯接口標準》ACC1.0和《車規級芯粒互聯接口標準》ACC_RV1.0。其中，前者由北極大雄芯領導的行業上下游企業共同編制；后者則是北極大雄芯自主研發的首個基于國產供應鏈的Chiplet互聯接口PBLink回片測試成功，這表明他們在業內領先實現了基于國產供應鏈的芯片高速互聯接口的工藝驗證。

展望未來，北極大雄芯將積極分享他們的Chiplet方案，攜手行業上下游共同推動相關產業的繁榮穩定。

面向未來，北極雄芯將持續打造基于Chiplet異構集成的高性能通用芯粒平臺，并通過方案授權輸出、芯片合作研發等多元化方式成為基于Chiplet高性能計算的領航者。

IC風云榜聚焦新時代環境下中國集成電路產業最具經營智慧的風云企業，集合市場、學研、資方、品牌等綜合視角，以權威性、創新性、成長性、持續性為評選標準，經過半導體投資聯盟超100家會員單位、500多位半導體行業CEO共同擔任的評委會投票產生，以鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術創新和產品設計制造、行業資本管理及運作、產業鏈上下游集群建設、企業財務表現等方面，作出突出貢獻，取得優異成績的對象，樹立風向新標桿。