悉尼大學納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導體芯片，能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創新帶來的射頻（RF）帶寬的大幅度擴展，以及對芯片內信息流動的準確控制，意味著澳大利亞有能力建立其自主的芯片制造體系，不再完全依賴國際上的晶圓廠進行增值處理。

此款新型芯片是利用最先進的硅光子技術制作而成，其特點是能在不寬于5毫米的半導體上集成各種系統。研究副校長本·埃格爾頓教授將這個過程比作組裝樂高積木，將新材料通過電子'芯片顆粒'的先進打包技術集成在一起。

樂高式的組件在芯片中并不新鮮。在2022年，麻省理工學院的研究人員設計了一款樂高式的可重構AI芯片，該芯片由交替的感測和處理元素層組成，從而使得芯片各層可以進行光學通信。

為了開發這款光子集成電路，海外半導體工廠制作基礎芯片的方式與本地研究基礎設施及制造的結合至關重要。根據澳大利亞政府在國家利益中的關鍵技術清單，大部分項目都嚴重依賴半導體。

新出的芯片使澳大利亞在戰略上占得了先機，在6G和7G通訊即將問世的今天，這款帶有15吉赫茲帶寬的可調諧頻率芯片所實現的，令人印象深刻的37兆赫茲的光譜分辨率，可能為微波光子和集成光子的研究開辟新的道路。

該團隊的研究成果已發表于Nature Communications雜志上。