中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能可占全球的39%。
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
其中，***、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成在擴(kuò)產(chǎn)力度最大，專注于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP以及功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。
在先進(jìn)制程產(chǎn)能（含16/14納米及以下）方面，中國(guó)大陸僅占據(jù)8%份額。
現(xiàn)階段，多數(shù)芯片技術(shù)要求并不高，28納米足以滿足城市需要，因此對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片制造商來(lái)說(shuō)，擴(kuò)充此類產(chǎn)能至關(guān)重要。
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