來源：DIGITIMES Asia

SEMI預計，2023年，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額將達到1000億美元，較2022年創下的1074億美元的行業記錄下降6.1%。

SEMI表示，半導體制造設備預計將在2024年恢復增長，在前端和后端領域的支持下，銷售額預計將在2025年達到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“由于半導體市場的周期性，我們預計2023年將出現暫時收縮。2024年將是一個過渡年。我們預計，在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端領域對先進技術和解決方案高需求的推動下，2025年將出現強勁反彈。”

細分市場銷售額

繼去年創下創紀錄的940億美元銷售額，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計2023年將下滑3.7%，至906億美元。這一收縮較SEMI先前估計的下降18.8%，有所改善。銷售額有所上調的主要原因，是由于中國強勁的設備支出。

由于儲存芯片產能增加有限以及成熟產能擴張暫停，預計2024年晶圓廠設備領域銷售額將在調整后的2023年基數基礎上增長3%。隨著新晶圓廠項目、產能擴張和技術遷移推動投資達到近1100億美元，預計到2025年將進一步增長18%。

由于宏觀經濟條件充滿挑戰和半導體需求疲軟，后端設備細分市場銷售額從2022年開始下降，并持續到2023年。預計到2023年，半導體測試設備市場銷售額將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降31%，至40億美元。

預計到2024年，測試設備和組裝及封裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。預計到2025年測試設備銷售額將增長17%，而組裝和封裝設備銷售額預計將增長20%。

應用銷售額

盡管終端市場狀況較為疲軟，但代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比增長6%，達到563億美元。隨著成熟技術擴張放緩以及前沿技術支出增加，預計應用領域到2024年將收縮2%。在產能擴張采購增加和新設備架構引入的推動下，代工和邏輯設備投資預計到2025年將增長15%，達到633億美元。

正如預期，與儲存芯片相關的資本支出將在2023年出現最大幅度的下降。預計2023年NAND設備銷售額將下降49%，至88億美元，不過在2024年將飆升21%，至107億美元。2025 年將再增長51%。將達到162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩定，2023年和2024年分別增長1%和3%。在持續的技術遷移和高帶寬內存（HBM）需求不斷擴大的支持下，DRAM設備細分市場的銷售額預計將在2025年再增長20%，達到155億美元。

地區銷售額

到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的三大地區。隨著地區設備賬單繼續飆升，預計中國大陸將在預測期內保持其地位。預計2023年對中國大陸的設備出貨量將超過300億美元，增加對其他地區的領先優勢。雖然大多數跟蹤地區的設備支出預計在2023年下降，然后在2024年恢復增長，但中國大陸在2023年進行了大量投資后預計將在2024年出現溫和收縮。