日本政府扶植的芯片制造業巨頭Rapidus董事長東哲郎，在SEMICON Japan 2023論壇上鼓吹，他堅信日本有能力在超前進度的芯片加工競賽中超越臺積電以及英特爾等領先者，彌補長達20年的落差。

東哲郎強調，Rapidus位于北海道的項目無疑將取得成功，預計在2027~2028年間，科技走向將會發生根本性轉變。日本官方已經向Rapidus注資數千億日元，與IBM、ASML等業內巨擘展開深入協作，努力探索2納米芯片制造工藝。

東哲郎指出，全新的晶體管結構——GAA（全環繞柵極排列）必將顛覆現行的設計模式，推進了芯片工藝的發展，甚至實現了2納米及以下制程的生產可能。市場已逐漸轉向專精化，聚焦特殊功能產品，不再追求單一用途的芯片。以Rapidus為例，公司希望在這段轉型期內搶占市場，獲得日本機械設備和化學材料供應商的全力支持。

東哲郎強調，日本必須竭盡所能建立起能孕育創新技術的環境，這將點燃年輕一代的希望之火。