12月12日消息指出，即使臺積電和三星的2納米制程預計要等到2025年才實現量產，但已有跡象表明兩家公司已提前開始爭奪2納米訂單。根據知情人士透露，三星將大幅降低其2納米代工報價，以爭奪高通和英偉達等公司的新一代高端芯片訂單。

目前，高通和英偉達的高端芯片主要依賴于臺積電進行代工。然而，對于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項戰略要務，以降低對特定供應商的依賴性。

數十年來，芯片制造商一直致力于制造更為緊湊的產品。晶體管越小，芯片的能效就越高，速度也越快。如今，2納米和3納米等術語被廣泛用于描述每一代新芯片，而非半導體的實際物理尺寸。

任何公司若在下一代先進半導體領域取得技術領先地位，將處于主導地位。去年，該行業的全球芯片銷售額超過5000億美元。由于對支持生成式人工智能服務的數據中心芯片的需求激增，預計這一數字將進一步增長。

臺積電表示，N2芯片將于2025年開始量產，通常會首先推出移動版本，其中蘋果是其主要客戶。PC版本以及專為更高功率負載設計的高性能計算（HPC）芯片將稍后推出。

知情人士透露，韓國芯片制造商三星正在提供其最新2納米原型的低價版本，以吸引英偉達等知名客戶的興趣。

此外，英特爾也大膽宣稱將在2024年底前生產下一代芯片，這可能使其重新領先于亞洲競爭對手，盡管一些人對其產品的性能仍存在疑慮。

報道還稱，臺積電已向蘋果、英偉達等主要客戶展示了2納米工藝原型測試結果，而三星也跟進推出了2納米原型，并且為了吸引英偉達等知名客戶，提供了更具競爭力的定價策略。

審核編輯：黃飛