晶湛半導體完成數億元C+輪融資
最近晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資。本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯繼續投資增加了。融資資金用于產能擴充，進一步擴大新產品和新技術領域的科技創新研發，提高產品多樣性和豐富度。
這是晶湛半導體在2022年第二次數億元融資后的又一個融資進展。
位于蘇州市工業園區的晶湛半導體是第三代半導體質化鎵外延企業，長期致力于高品質gan材料的研究開發和產業化。晶湛半導體已申請700多項專利，近200項授權專利。
據晶湛半導體消息，晶湛半導體業界公認的硅氮化鎵（e -on-si）外延技術開拓者程凱博士將于2012年3月回國創業。國際先進的氮化鎵外延材料開發和產業化基地，致力于電力電子微型顯示器等領域提供高質量的氮化鎵外延材料解決方案也是至今唯一國際上300毫米的硅基質化鎵外延產品可以供應的企業，技術處于國際領先的位置。
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