全球半導體銷售額在10月份環(huán)比增長3.9%；預計2024年全年銷售增長13.1%

10月份的環(huán)比增長標志著市場連續(xù)第八個月的增長；10月全球芯片銷售同比下降0.7%

2023年12月4日半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)，2023年10月全球半導體行業(yè)銷售額總計466億美元，比2023年9月的449億美元增長3.9%，但比2022年10月的469億美元少0.7%。每月的銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA代表了美國半導體工業(yè)當中的99%營收份額，以及近三分之二的非美國芯片公司。

此外，一份由SIA支持的新的WSTS行業(yè)預測顯示，2023年全球年度銷售額將下降9.4%，但2024年將增長13.1%。該預測預計2023年行業(yè)的全球銷售額將為5200億美元，低于2022年的銷售總額5741億美元。預計2024年，全球銷售額將達到5884億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2023年全球半導體市場在10月份連續(xù)第八個月環(huán)比增長，明顯展示出芯片需求在年底有積極的勢頭。我們預測，2023年全年銷售額將低于2022年，但預計2024年全球半導體市場強勁反彈，增長幅度將達到兩位數(shù)。”

在地區(qū)方面，中國的環(huán)比銷售增長為6.1%，亞洲/其他地區(qū)為4.9%，美洲為2.9%，日本為0.6%，歐洲為0.2%。年同比銷售在歐洲(6.6%)和亞洲/所有其他地區(qū)(0.4%)上漲，但在美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)上有所下滑。