12月4日消息，據36氪獲悉，光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業務聚焦光通信和激光雷達市場，是一家從事高可靠半導體激光芯片的設計、外延生長、FAB制造的高科技企業。公司目標是在5年內成為砷化稼（GaAs））和磷化銦（InP）領域亞洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片制造中心。

華辰芯光擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創業團隊。公司采用IDM模式生產芯片，自建了芯片設計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發和制造功能模塊，并且每個功能模塊華辰芯光都掌握有大量的know-how核心技術。

華辰芯光的光通信芯片可以應用于核心網、骨干網、城域網、數據中心互聯等領域。華辰芯片也是國內最快研制出面向800G光模塊所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的國內廠商，100G PAM4 VCSEL正常工作電流在9mA，華辰100G PAM4 VCSEL在電流8mA下達到了31.36GHz的帶寬，同時在模塊端測試展現了良好的眼圖結果，TDECQ=2.17dB，產品已經在國際頭部企業進行測試，預計2024年Q1將進入市場。

在激光雷達領域，公司已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等ToF1550nm激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。

審核編輯 黃宇