差示掃描量熱儀（法）是指在程序控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差時，通過差熱放大電路放大電路的供應商和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發生變化，當試樣吸熱時，補償放大器使試樣一邊的電流立即增大；反之，當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大，直到兩邊熱量平衡，溫差消失為止。換句話說，試樣在熱反應時發生的熱量變化，由于及時輸入電功率而得到補償，所以實際記錄的是試樣和參比物下面兩只電熱補償的熱功率之差隨時間t的變化關系。如果升溫速率恒定，記錄的也就是熱功率之差隨溫度T的變化關系。

一、功能用途：

差示掃描量熱儀（DSC）廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等各類領域，可以研究材料的熔融與結晶過程、玻璃化轉變、相轉變、液晶轉變、固化、氧化穩定性、反應溫度與反應熱焓，測定物質的比熱、純度，研究混合物各組分的相容性，計算結晶度、反應動力學參數等等。

二、差示掃描量熱儀應用的領域極其廣泛，應用類型，大致有以下幾方面：

1、成分分析無機物、有機物、藥物和高聚物的鑒別以及它們的相圖研究。

2、穩定性測定物質的熱穩定性、抗氧化性能的測定等。

3、化學反應研究固體物質與氣體反應的研究、催化劑性能測定、反應動力學研究、反應熱測定、相變和結晶過程研究。

4、材料質量檢定純度測定、固體脂肪指數測定、高聚物質量檢驗、液晶的相變、物質的玻璃化轉變和居里點、材料的使用壽命等的測定。

5、材料力學性質測定抗沖擊性能、粘彈性、彈性模量、損耗模數和剪切模量等的測定等。
6、高分子材料的許多重要物理性能是與其結晶度密切相關的、利用DSC測定高聚物的百分結晶度，先根據高聚物的DSC熔融峰面積計算熔融熱焓ΔHf，再按下式求出百分結晶度。