高度依賴的情況下，三星發力自研。

三星向高通、聯發科等全球應用處理器制造商購買了近9萬億韓元（約合人民幣492.3億元）的芯片。分析認為，由于性能問題，三星在核心產品中排除了自主開發的處理器“Exynos”，從而增加了成本負擔。

據韓國金融監督院12月2日公布的資料顯示，三星從今年年初開始到第三季度為止，在移動處理器解決方案上共花費了8.9898萬億韓元，這比去年同期增加了10.4%，約占總銷售額（134.27萬億韓元）的6.7%。

考慮到三星在中端智能手機上使用聯發科處理器，可以推斷，大部分支出用于購買高通驍龍處理器。三星最新的旗艦機型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。

據外媒wccftech報道，近年來，三星的智能手機SoC支出正在緩慢攀升，這也使得三星不得不在其整個Galaxy系列智能手機的功能上做出妥協。由于高度依賴高通驍龍芯片組等外部公司的處理器芯片供應，今年前三季度三星智能手機的處理器芯片采購金額已經上升到與2019年相比增長了200%以上。

據悉，三星從高通和聯發科購買處理器的年支出額，2019年為2.98萬億韓元，2020年為5.64萬億韓元，2021年為6.21萬億韓元，2022年為9.31萬億韓元，呈上升趨勢。由于到今年第三季度（7 ~ 9月）的購買費用已接近9萬億韓元，有分析認為，這種上升趨勢將持續下去。

根據爆料達人@Revegnus 在X平臺上分享的統計數據顯示，在2022年，三星智能手機的處理器芯片采購金額已經達到了71億美元，雖然2023年全球智能手機市場出現了下滑，但是從2023年初到第三季度，三星智能手機處理器芯片采購金額已經與去年同期相比增長了10.4%，預計2023年全年將同比增長10%以上。

報道稱，除非三星減少對于高通芯片的依賴，并更多的使用自研的Exynos系列處理器，否則其智能手機業務所需要采購的芯片金額將會持續增長，這可能會影響三星智能手機業務在其他芯片方面的資本支出。這或許也解釋了三星Galaxy S系列旗艦機為什么在其部分規格（尤其是DRAM）上落后于競爭對手。

因此市場認為，三星不再按地區混合使用Exynos和驍龍處理器的戰略，而是只使用驍龍處理器，這對智能手機業務造成了負面影響，而且由于沒有自主開發的處理器 Exynos，也增加了壓力。與使用內部組件相比，依賴外部供應商的組件使生產成本和庫存管理更具挑戰性。

根據之前的傳言，三星將Galaxy S24系列的DRAM容量將限制為12GB，而競爭對手OnePlus 12則提供了高達24GB的DRAM容量。雖然三星智能手機的整體銷量比其他安卓智能手機競爭對手更大，但其今年的出貨量與去年相比并沒有大幅增長。

有傳言稱高通公司的驍龍8 Gen 3比驍龍8 Gen 2更貴，高通公司的手機合作伙伴已經對其定價感到痛苦，因為整個產品包的價格估計為160美元。此外，隨著基于高通定制的Oryon內核的驍龍8 Gen 4將于明年推出，高通公司已經暗示，它將比驍龍8 Gen 3更貴，盡管芯片性能將進一步提升，但這也將侵蝕三星的利潤。

近日，有消息稱，三星電子新成立了一個芯片部門，其最終目標是在人工智能（AI）芯片領域占據領先地位。業內分析認為，這一新部門或將利于后續三星手機芯片業務的發展。新部門將由Hyun Sang-jin領導，其曾在三星半導體工藝節點的技術進步和先進的3納米芯片量產方面發揮了關鍵作用。

同時，該部門最終將隸屬于三星設備解決方案（DS）部門中的芯片研究中心，負責監督其半導體業務。公開資料介紹，三星DS部門的負責人為慶桂顯（Kyung Kye-hyun， 三星電子首席執行官、總裁兼DS部門負責人）在日前的人事變動中，其剛剛在原有職位基礎上兼任了三星高級技術學院（SAIT）院長。

此外，月初還有消息曾稱，三星計劃在明年推出先進的3D芯片封裝技術，該技術被稱為“SAINT”（即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先進互聯技術），將以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。

三星此次推出新的芯片部門目的也直指在AI芯片領域占據領先地位，根據Gartner的數據，該領域預計到2027年將從今年的534億美元增長到1194億美元。當前，三星作為全球第一大存儲芯片制造商，其在代工芯片領域的市場份額遠遠落后于臺積電。近日，三星宣布了新目標，指出到2028年，將AI芯片在代工業務銷售中占據50%的比例。

有業內人士介紹道，隨著三星電子的業務重點從存儲芯片擴展到代工和芯片設計，包括優秀研究人員在內的投資資源已經分散到更先進的芯片工藝技術上。