電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）由于今年半導(dǎo)體市場復(fù)雜多變的格局，上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日，半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了他們2023年Q4的財報，以及對該財年業(yè)績的總結(jié)和對明年市場的展望。

依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績

盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降，但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，其營收在2023財年實現(xiàn)了3%的同比增長，達(dá)到265億美元，每股盈利為8.05美元，同比增長5%。企業(yè)自由現(xiàn)金流更是達(dá)到76億美元，同比增長65%。

在不少業(yè)務(wù)上，應(yīng)用材料也創(chuàng)造了新的里程碑，比如在刻蝕系統(tǒng)上，隨著EUV系統(tǒng)的進(jìn)一步使用，需要更先進(jìn)的刻蝕系統(tǒng)來保證芯片制造的精度和均勻性。應(yīng)用材料的刻蝕系統(tǒng)也得到了廣泛使用，其Symc3腔室實現(xiàn)了1萬臺的出貨。在財報會議上，應(yīng)用材料表示，其工藝室安裝基數(shù)是第二名競爭對手的兩倍多。與此同時，應(yīng)用材料也在進(jìn)一步改善供應(yīng)鏈，與去年同期相比，他們不僅提供了更準(zhǔn)時的交貨和裝運質(zhì)量，也讓庫存水平逐漸趨于正常。

同時隨著GAA、背面供電、先進(jìn)DRAM、HBM和異構(gòu)集成等技術(shù)的進(jìn)一步落地，應(yīng)用材料也提供了對應(yīng)的解決方案。應(yīng)用材料預(yù)計晶圓廠設(shè)備市場的增長速度，將與半導(dǎo)體市場的增長保持一致，甚至更快，這是因為隨著行業(yè)路線圖變得越來越復(fù)雜，芯片制造商需要部署更多的技術(shù)來從上一個節(jié)點轉(zhuǎn)移到另一個節(jié)點。

略有變化的市場以及對明年的展望

對于明年的市場局勢，應(yīng)用材料也給出了自己的展望，首先需求將依舊維持穩(wěn)定，但也會有一些改變。比如先進(jìn)邏輯工藝的代工廠客戶需求旺盛，因為來自PC、云服務(wù)和AI數(shù)據(jù)中心的成本支出在不斷拔高，且GAA節(jié)點會在明年慢慢鋪開。其次與去年不同的是，應(yīng)用材料預(yù)計來自ICAPS市場（IoT、通信、汽車、電力與傳感器）需求會有所降低，因為工業(yè)自動化以及汽車終端市場稍顯疲軟。

反倒是在DRAM市場，隨著價格和利用率的不斷回升，應(yīng)用材料為此類產(chǎn)品提供的解決方案需求會保持強(qiáng)勁，且應(yīng)用材料相信NAND的支出也會同比增長，但依然會遠(yuǎn)比2022年要低，在晶圓廠設(shè)備的總支出中占比會低于10%，預(yù)計此后也將維持較低的比例。

應(yīng)用材料也提到了出口管制對他們的影響，他們表示在由于復(fù)雜的出口規(guī)定，他們也在與政府協(xié)商理清某些細(xì)則。

應(yīng)用材料在2024年的優(yōu)先目標(biāo)就是繼續(xù)投入研發(fā)設(shè)計，進(jìn)一步提供差異化的解決方案。同時他們也將加大投入，尋求改善運營和供應(yīng)鏈的方案。最后，他們在擴(kuò)大公司規(guī)模的同時，會注重減少環(huán)境影響。

寫在最后

材料廠商和半導(dǎo)體設(shè)備廠商作為半導(dǎo)體行業(yè)的最上游，從他們的業(yè)績和展望中無疑可以看出一些市場局勢。存儲市場的回暖、先進(jìn)邏輯工藝的推進(jìn)，都意味著半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍然能在多變的市場中繼續(xù)穩(wěn)如泰山。