應用于新能源汽車的壓力傳感器芯片, 屬于電子元器件的一種, 傳統的壓力傳感器包括電路分析, 材料分析和無源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 電容, 電阻, 陶瓷 PCB, 塑封蓋, 金屬套管等, 因為特殊而嚴苛的工作環境, 這些元器件通過焊接工藝封裝到一起, 這就要求壓力傳感器的密封性高, 在使用過程中不會出現泄漏的問題, 為保證密封質量, 國標要求壓力傳感器芯片出廠前必須經過泄漏檢測, 傳統檢漏方法一般采取絕壓和密封法或單向, 雙向壓差法檢漏, 隨著行業不斷發展, 負壓法檢漏漏率一般要求 ＜1E-10 mbarl/s, 傳統檢漏方法已無法滿足.

上海伯東提供氦質譜檢漏儀壓力傳感器芯片檢漏方案
難點: 已封裝好的壓力傳感器芯片, 體積小, 無法與檢漏儀進氣口相連
要求: 為滿足生產節拍, 需要進行快速無損的檢漏, 協助客戶定制保壓罐和真空測試罐, 真空模式下, 單次測試幾十個芯片, 整體檢漏漏率要求 1E-10 mbarl/s
檢漏設備: 德國 Pfeiffer 氦質譜檢漏儀 ASM 340 + 定制保壓罐和真空測試罐

檢漏流程如下:
1. 封裝好的壓力傳感器芯片放在一個密封的保壓罐內, 內部充 3Bar 或者更高壓力的氦氣, 保壓 30min至 1h

2. 把芯片從保壓罐內取出, 用高純氮氣對產品表面吹掃, 以便殘余在表面的氦氣沖走, 保證測試的準確性, 吹掃后再放置到真空測試罐.

3. 氦質譜檢漏儀 ASM 340 連接到真空測試罐, 打開檢漏儀, 設定檢漏儀真空模式下報警精度為 1E-10 mbarl/s, 開始檢漏.

4. 測試過程中如果檢漏儀不報警, 判定芯片符合漏率要求, 如果檢漏儀報警, 則判定此批次不合格.

上海伯東德國 Pfeiffer 提供氦質譜檢漏儀完整的產品線和檢漏方案, 從便攜式氦質譜檢漏儀到檢漏模塊, 提供負壓檢漏 (真空法) 和正壓檢漏(吸槍法), 滿足各種應用.氦質譜檢漏儀與傳統泡沫檢漏和壓差檢漏對比, 在提供無損檢漏的同時可以檢測出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦氣作為示蹤氣體可定位, 定量漏點.氦質譜檢漏儀滿足單機檢漏, 也可集成在檢漏系統或 PLC.推薦氦質譜檢漏儀應用 >>

鑒于客戶信息保密, 若您需要進一步的了解壓力傳感器芯片檢漏詳細信息或討論, 請聯絡上海伯東葉女士 分機 107


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