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MTK的新款旗艦移動SoC加劇競爭

Astroys ? 來源:Astroys ? 2023-11-30 09:15 ? 次閱讀
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盡管智能手機出貨量近期出現低迷,但隨著幾家半導體供應商和OEM宣布推出一系列新款移動SoC,競爭從未如此激烈。繼Qualcomm與Apple發布新款SoC后,MTK也退出最新旗艦級產品Dimensity 9300。

智能手機SoC已從相對簡單的芯片演變成芯片行業中最復雜的集成電路,它們結合了不同的異構處理元素以及圖形和基帶modem技術。

為了降低整體功耗,移動SoC利用基于不同Arm核的多層CPU架構,在性能和功耗之間進行權衡。Arm將這種架構稱為“big.LITTLE”架構,SoC供應商將Arm Cortex-A7x系列與Cortex-A3x或Cortex-A5x系列CPU內核結合使用。

這背后的理論是,background和其他低性能任務可以分配到功耗較低的“LITTLE”核(A3x和A5x)上運行,而“big”核(A7x)只在需要較高性能的應用時才啟動。2020年,Arm修改了這一架構,增加了一個性能更高的CPU系列Cortex-Xx,本質上創造了一個“bigger.big.little”架構。

多年來,使用不同功耗/性能的CPU一直是設計移動SoC的主要方法。甚至Intel最近也采用了類似的方法,用于其x86移動PC SoC。

然而,有時候更大的內核確實更好。從智能手機到服務器的每個SoC都在執行分配的任務,并盡快關閉以減少功耗。理論上,如果任務能夠更快地執行,從而允許處理器花更多時間處于休眠狀態,那么較大的CPU核所使用的功率仍可能低于能效核。(節省的功耗取決于任務,有些任務可能與持續進行的實時處理相關。)

憑借Dimensity 9300,MTK正在通過配置處理器,采用四個最新的Arm Cortex-X4和四個Arm Cortex-A720的“bigger.big”配置來測試這一理論。

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相比之下,上一代的Dimensity 9200采用了更傳統的“bigger.big.little”配置,包括一個Cortex-X3、三個Cortex-A715和四個Cortex-A510。在Dimensity 9300中,一個Cortex-X4將被優化以提供最高頻率3.25GHz的性能,其他三個Cortex-X4的頻率為2.85MHz,而Cortex-A720的頻率是2.0GHz。MTK認為,對移動CPU的日益增長的需求使得Cortex-A720成為最高效的選項。MTK相信,這種“bigger.big”或“all big”CPU配置將使Dimensity 9300在性能上超越競爭對手。

為了使Dimensity 9300更快地執行任務,SoC還包括8MB的L3緩存和10MB的共享系統緩存,與上一代產品相比,總緩存增加了29%;支持9,600Mbps的LPDDR5T內存,內存速度提高了12%;最新的Arm Immortalis-G720 GPU增加了46%的峰值性能和ray tracing,以及第二代語義分析AI-ISP,能夠支持Ultra HDR,最多16個對象分割/層可以獨立增強,以及4K視頻分辨率下的60fps。

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Dimensity 9300還配備了最新一代的NPU,MTK將其稱為790 AI處理單元(APU)。790 APU的整數和浮點運算性能增加了2倍,同時功耗降低45%。APU 790包括對transformer模型、混合精度INT4量化技術和MTK的NeuroPilot內存硬件壓縮的支持。根據MTK的說法,新的790 APU比上一代快8倍,能夠在不到一秒的時間內使用穩定擴散技術生成圖像。

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MTK表示,這些增強應該使Dimensity 9300與上一代產品相比在峰值性能上提高40%,在相同功耗下性能提高15%,或在相同性能下將功耗降低33%。

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在AI性能方面,MTK預測Dimensity 9300能夠處理多達130億個參數的模型。大多數移動設備供應商似乎都在針對70億到100億參數的范圍,這被認為是未來一兩年內設備上AI應用的理想選擇。

Dimensity 9300還增加了雙獨立安全處理器,這是MTK首次支持安全啟動和安全計算,確保更高級別的數據安全和隱私保護,這對于移動平臺面臨的日益增加的安全威脅來說是必需的。

在蜂窩連接方面,Dimensity 9300支持5G Release 16,具有四通道載波聚合和高達7-Gbps的下載速度,頻段為sub-6-GHz,還內置了AI功能以提高連接性。Dimensity 9300還支持Wi-Fi 7連接,帶寬高達6.5-Gbps,配合Xtra Range 2.0技術支持更廣泛的Wi-Fi覆蓋。

“bigger”和“big”CPU核與所有這些其他功能結合在一起,增加了芯片面積,成本也隨之增加。雖然Dimensity系列針對的是旗艦機型,但可能采用該產品的大多數OEM廠商位于中國和其他對價格敏感的地區。一些芯片面積成本通過使用第三代TSMC 4nm工藝得到了抵消。然而,目前尚不清楚這對產品利潤率的總體影響。

總的來說,Dimensity 9300看起來是一個強大的移動SoC。但還是要看MTK在“bigger.big”配置上賭注是否會得到回報。Tirias Research預計明年將在亞洲、歐洲和其他市場推出使用Dimensity 9300的產品。







審核編輯:劉清

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原文標題:MTK的新款旗艦SoC加劇競爭

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