據韓國The Elec日前消息，光掩膜廠商Toppan、Photronics以及DaiNippon Printing的工廠開工率均維持在100%水平。光掩膜短缺之下，一些芯片公司甚至支付了額外費用，以期縮短交貨時間。

在半導體制造流程中，需使用光蝕刻技術，在芯片上形成圖形。而為了將圖形復制在晶圓上，必須借助光掩膜的幫助——這一流程類似與沖洗相片時，利用底片將圖像復制至相片上，因此光掩膜也被稱為光刻工藝的“底片”。券商表示，掩模版對于光刻工藝的重要性不弱于***、光刻膠。

本次報道指出，光掩膜短缺主要與幾個因素有關：先進制程工藝芯片中，更薄的電路圖案需要更多的光掩膜；DUV工藝相較EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引發的AI熱潮下，AI芯片公司數量陡增也是另一個原因。

從成本結構來看，光掩膜約占芯片材料總成本的 13%。據 SEMI 數據顯示，2018-2022年，全球半導體掩膜版市場規模由40.41 億美元增長至 49 億美元，復合年均增長率達4.9%。半導體芯片掩膜版的主要廠商為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠和獨立第三方掩膜版生產商，獨立第三方掩膜版的市場份額主要被日系廠商所占據。

從市場格局來看，海外廠商仍占據三方光掩膜主要市場份額，且大多具備先進制程量產能力，平安證券認為，國內企業有較大發展空間。

半導體光掩膜版的圖形尺寸、精度及制造技術要求不斷提高，高端光掩膜版國產化率僅為 3%。在光罩的制備上我國半導體掩膜版產業同樣面臨高端設備、材料被國外廠商壟斷的情況。掩膜版設備主要被日本、美國和德國等廠商占據，后道工藝細分設備被德國蔡司和 Lasertec 等廠商所壟斷，光掩膜上游材料也基本被日系廠商占據。

全球晶圓產能正逐步向我國轉移趨勢明顯，SEMI預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，有望進一步打開光掩膜需求空間。分析師進一步指出，短期來看，2023年下半年半導體需求有望加速修復、庫存逐步去化，2024年行業有望迎來供需結構改善的拐點，光掩膜受益于下游景氣提振，需求空間有望進一步打開。

在光掩膜產業鏈，上游主要為設備、基板、遮光膜、化學試劑；中游為光掩膜制造；下游則是芯片、平板顯示、觸控、電路板等。

掩膜版國產替代需求迫切，我國大陸光掩膜廠商營收規模與海外龍頭廠商仍有較大差距。預計到2028 年，我國掩膜版市場規模將達到 360 億元。

A股公司中，路維光電已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力；清溢光電已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產，正在開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。