綜合各消費者、電子產品信息的“綜合平臺”繼三星將于明年1月推出的新主力機器s24上引進新一代無線通信技術wifi 7之后,蘋果公司明年的iphone16系列也將效仿這一計劃。2024年將成為智能手機wifi進入7的元年嗎?
WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段,理論速度比WiFi 6快4.8倍,比WiFi 5快13倍,能提供用戶超低延遲、超大頻寬的上網體驗,被視為實現智能家庭應用與AR/VR等應用的關鍵無線通訊技術。
此前,三星電子每年1月都會在美國消費者家電展(cse)之前推出“s系列旗艦”。預計2024年s24機種也將在1月發表。另外,蘋果如果在明年下半年iphone16上市時跟不上步伐,很有可能會失去市場占有率。
雖然目前wifi 7的規格尚未確定,但博通、高通、聯發科、英特爾等大型芯片公司已經開始布局。與wifi 6的2.4ghz和5ghz頻帶相比,wifi 7有3個頻帶,6ghz頻帶更多,因此功率放大器(pa)的數量增加,頻率調整復雜度提高,pa需求也會增加。
wifi 5只有1至2個,wifi 6只有3至4個,但wifi 6e的需求增加到4至7個,但據業界分析,新一代wifi 7可能會達到8至10個,這將刺激pa需求的爆發。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
通信技術
+關注
關注
20文章
1174瀏覽量
94435 -
WIFI
+關注
關注
82文章
5509瀏覽量
213555 -
三星
+關注
關注
1文章
1766瀏覽量
34191
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星電容的溫度系數如何選擇?
在電子元件選型中,溫度系數是決定電容性能穩定性的核心參數之一。三星電容憑借X5R、X7R等主流溫度特性材料,為不同場景提供了精準匹配方案。今天從溫度系數的物理意義出發,結合典型應用場景,解析選型邏輯
小米反超三星!全球智能手表出貨量增長7%
今年全球智能手表出貨量預計將在華為和蘋果帶動下于增長7%,同時品牌競爭格局出現顯著重構——小米 (01810-HK) 成功反超三星,躋身第三名,蘋果
看點:傳蘋果已確定明年發布折疊屏手機 英偉達市值一夜蒸發1.4萬億 諾基亞擬從巴黎證券交易所退市
給大家帶來一些科技巨頭的消息: 傳蘋果已確定明年發布折疊屏手機? 有數碼博主爆料稱,蘋果公司已確定在2026年發布折疊屏手機,蘋果折疊屏手機
蘋果折疊iPhone定檔2026,三星獨供OLED面板
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨家供應權。這筆重要訂單預計將占據三星可折疊面板總出貨量的約40%,進一步鞏固了其在柔性顯示技術領域的領先地位。 為滿足蘋果的大規模訂單需求,三星
蘋果iPhone18系列有望配2億相機傳感器:三星供應,全球首次應用
《金融時報》8 月 7 日發布博文,報道稱蘋果將攜手三星公司,在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導體工廠內,合作研發和量產創新芯片技術,將為 i
三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導體工廠合作,開發一種創新的新芯片制造技術。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果
突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導入混合鍵合技術
成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點。三星電子作為行業的領軍企業,一直致力于推動 HBM 技術的革新。近日有消息傳出,三星電子準備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術,這一舉措無疑
購買三星車規電容(MLCC),為什么選擇代理商貞光科技?
實力與產品優勢三星電機具備600層大容量MLCC生產能力,在車規級電容領域技術領先。我們代理的三星車規MLCC產品線完整,覆蓋各種應用需求。2024年7月,
Q1腕戴設備市場:小米沖擊高端市場,三星押注入門級
增長加速,基礎手環,基礎手表以及智能手表這三大主要產品品類均實現增長。 ? 在今年第一季度,市場銷量排名前五的分別是小米、蘋果、華為、三星、佳明。這里有兩家比較值得關注的企業,一是小米
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
詳細解讀三星的先進封裝技術
集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中,芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業,目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電(TSMC)、三星(SAMSUNG)和英特爾(Intel)
今日看點丨美國宣布:征收高達3403%關稅!;傳三星停產DDR4
1. 傳ASML 取消與三星合作的半導體研究設施,轉而尋求替代方案 ? 2023年末,三星與ASML簽署了一項價值1萬億韓元的協議,雙方將在韓國京畿道東灘投資建設半導體芯片研究設施,并在那里共同努力
發表于 04-22 11:06
?1512次閱讀
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
發表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,
三星電容的MLCC技術有哪些優勢?
三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術具有顯著優勢,這些優勢主要體現在以下幾個方面: 一、介質材料技術的突破 高介電常數陶瓷材料:三星采用具有高介電常數的陶瓷材料,如BaTiO?、P
傳明年三星、蘋果高端機型均導入WiFi 7技術
評論