聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車載、車控類汽車電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)科未來在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)科媒體日上,
發(fā)表于 12-05 10:15
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的平面2D 技術(shù)則無法實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這種功能將 MID 的二次成型工藝和激光直接成型 (LDS) 技術(shù)的速度與精確性結(jié)合在一起,以創(chuàng)造符合客戶制定的醫(yī)療用電子設(shè)備指導(dǎo)方針之要求的緊湊型高密度醫(yī)療應(yīng)用
發(fā)表于 05-06 18:03
了超過40處分部。
Heilind以強(qiáng)大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無與倫比的客戶服務(wù)為運(yùn)營理念。2012年12月,赫聯(lián)電子正式啟動(dòng)其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總
發(fā)表于 07-15 17:53
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子
發(fā)表于 12-24 16:55
多樣性如圖2所示。 圖1(a)封裝技術(shù)中的裝片——將芯片裝到引線框架上 圖1(b)電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設(shè)定位置 圖2 貼裝元器件多樣性 貼
發(fā)表于 09-05 16:40
1.概述 近年來,新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),并支配
發(fā)表于 09-14 11:27
時(shí)間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識(shí)之士所追求的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝
發(fā)表于 09-17 17:33
日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價(jià)格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì),故SMT作為新一代電子
發(fā)表于 11-26 11:00
面向電子裝聯(lián)的PCB 可制造性設(shè)計(jì)烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘 要: 當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異,要求電路板高密度組裝,安裝方式由表面安裝(SMT)取代通孔插
發(fā)表于 12-14 11:28
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時(shí)間獲得更高可制造性和制造質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識(shí)之士所追求的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 在電子產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化﹑復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝,要求設(shè)計(jì)者在一開始,就
發(fā)表于 12-04 11:31
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《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)》以基本工藝知識(shí)和電子裝聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ),以EDA實(shí)踐和現(xiàn)代先進(jìn)組裝技術(shù)為支柱,對(duì)
發(fā)表于 08-29 17:29
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電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT,即我們通常所說的電裝技術(shù),是按照
發(fā)表于 02-06 10:43
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現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Techno
發(fā)表于 07-11 10:04
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電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
發(fā)表于 10-27 15:28
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需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼
發(fā)表于 11-01 15:02
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評(píng)論