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如何在更小的空間內(nèi)獲取更高的電容值?

jf_pJlTbmA9 ? 來源:Knowles樓氏電容 ? 作者:Knowles樓氏電容 ? 2023-12-04 15:04 ? 次閱讀
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本文轉(zhuǎn)載自: Knowles樓氏電容微信公眾號(hào)

如今在射頻汽車電子應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域,工程師們需要在更小的空間內(nèi)整合實(shí)現(xiàn)更多的功能,因此也在不斷地尋求各種適用的解決方案。獲取高容值的行業(yè)慣例是將多個(gè)MLCC并聯(lián)使用,然而這會(huì)占據(jù)較多的空間,因此這一方法對(duì)特殊應(yīng)用來說具有一定的局限性。

針對(duì)這一問題,樓氏電容(KPD)開發(fā)出了一種高可靠的解決方案——StackiCap?。StackiCap?是基于電容器自身設(shè)計(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)新——通過特殊的制程處理,在單一芯片內(nèi)部堆疊更多的電容電極,從而能在緊湊的體積空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高的容值,在一眾X7R材質(zhì)的MLCC中它的容積效率和單位容值都是最高的。

此外,樓氏電容(KPD)還從元件的裝配角度給出了另一項(xiàng)創(chuàng)新的解決方案——MLCC的豎直裝配,從而更好地兼顧了高容值和小空間的應(yīng)用需求。

MLCC的豎直裝配方案

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圖1. 在汽車電子應(yīng)用中將多個(gè)電容器以側(cè)面朝下、豎直裝配的方式,成功地節(jié)省了空間并獲取了更高的容值。

如圖1所示的MLCC的豎直裝配有幾個(gè)潛在的優(yōu)勢。首先,豎直裝配與購買堆疊式電容組件相比,可以節(jié)約成本,因?yàn)楹笳叩墓こ坛杀就撸黄浯危€具備機(jī)械裝配優(yōu)勢。根據(jù)樓氏電容(KPD)的測試,采用豎直裝配的電路板可裝配高達(dá)1500克重量的電容器,而使用帶引腳的堆疊式電容器組件的電路板只能承重100克;另外,豎直裝配還具備熱管理優(yōu)勢,因?yàn)檫@種方法將電容器的電極與電路板連接,從而避免了堆疊式裝配中會(huì)面臨的引腳的熱阻問題。

射頻應(yīng)用中的高Q電容就經(jīng)常采取豎直裝配的方式以改變電容器的平行諧振,可視為常規(guī)裝配操作。其他通常對(duì)高Q值沒有要求的行業(yè),如汽車電子應(yīng)用等,也可參考本方案,以達(dá)到節(jié)省空間的目的。

因此,無論您在哪個(gè)行業(yè),若您正尋求小空間、大容值的解決方案,歡迎您與樓氏電容(KPD)聯(lián)系,獲取更多StackiCap?產(chǎn)品以及MLCC豎直裝配的相關(guān)資訊。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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