本文轉載自： 韜略科技EMC微信公眾號

隨著科技發(fā)展和人們消費需求，現(xiàn)今電子設備小型化的趨勢越來越突出，印制電路板（PCB）越做越小。這導致PCB板內信號走線之間容易產生無意間耦合，這種耦合現(xiàn)象被稱為串擾（如圖1）。

圖1.平行走線相互串擾

以下列舉一些減少串擾的PCB布線規(guī)則。

規(guī)則 1：關鍵信號遠離I/O信號

需要重點關注I/O連接口附近的關鍵布線，因為噪聲很容易通過這些 I/O 口以輻射或者傳導的形式離開或進入電路板。如I/O口直連的信號線與關鍵信號線靠太近，會產生耦合效應（見圖 2）。

圖2.關鍵信號與I/O口走線圖示

噪聲會通過I/O連接線進入，并通過PCB內部I/O連接線耦合到關鍵信號上（時鐘或敏感信號），模型如圖3a。同樣的，關鍵信號（時鐘或高速信號）會將噪聲耦合到PCB內部的I/O信號走線，并通過I/O連接線往外輻射，模型如圖3b示：

圖3.關鍵信號與I/O信號靠太近會引起潛在的EMC問題

規(guī)則2：高速信號走線盡量短

在高速PCB（> 100MHz）上，高頻信號波長較短，輻射效率高，以至高速信號本身走線形成天線效應，特別是當走線放在頂層或底層時。這種不必要的輻射可以耦合到相鄰的走線甚至是附近接口連接線。我們建議將高速信號走線畫在PCB中間層，如圖4b所示。這有助于控制來高速信號產生的電磁場，避免出現(xiàn)串擾或電磁干擾形式的非預期耦合。如果高速走線走在表層，則應使走線盡量短，當走線小于電小尺寸（1/10波長）時，天線效應會大大減少。如圖4所示：

圖4. a.信號走表層 b.信號走中間層

規(guī)則3：差分網絡匹配

理論上，差分對傳輸的信號大小相等，極性相反，因此差分對產生的EMI會相互抵消或者忽略。但是，只有在差分對走線長度相等并且盡可能對稱地靠近彼此時才有效。圖5展示了幾種不同情況的差分對走線。

圖5.差分走線優(yōu)劣對比圖

為了對比差分信號走線好壞的輻射情況，作如下電路仿真，圖6a和圖6b分別是兩組對稱和非對稱走線，走線左端輸入高頻差分信號，右端端接負載。

圖6. a.對稱走線 b.非對稱走線

我們對以上兩種情況做近場分析，噪聲仿真如圖7：

圖7.a對稱差分走線仿真圖 b非對稱差分走線仿真圖

在1m距離情況下，對比測試輻射發(fā)射情況。30MHz-1GHz的頻段下，對稱走線比非對稱走線噪聲值小8-10db，如圖8所示。

圖8. 1m距離輻射對比數據

總的來說，在電子設備的設計中，電路前期設計的重要性不容忽視。良好的EMC設計可以確保設備的正常運行，避免電磁干擾對其他設備的影響，并提高產品自身的可靠性。

審核編輯 黃宇