晶圓代工成熟制程廠商面臨產能利用率六成保衛戰，傳出聯電、世界先進及力積電等指標廠為提高產能利用率，大降明年首季報價，幅度達二位數百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，借此“以價換量”。

據臺媒經濟日報消息，此次報價修正，導致晶圓代工成熟制程價格下探近年新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。業界人士透露，臺面上僅臺積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。

有IC設計業者私下透露，晶圓代工業者告知，成熟制程生意不好，產能利用率直下，為了確保產能利用率與市占，維持一定的生產經濟規模，「報價大降是不得不的動作」。

業界指出，即便近期PC、手機市場出現回溫跡象，客戶端考慮通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，業者深怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當下投片策略依舊保守，目前僅恢復先前下單力道約三、四成，晶圓代工廠為此加大降價力道，避免訂單流失至愿意降價的同業手中，導致產能利用率更差。

據了解，消費性客戶投片需求低，專攻8吋晶圓代工成熟制程的廠商受影響最深，主因整合組件廠（IDM）及IC設計廠先前大量重復下單，導致電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12吋，讓8吋晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業界指出，臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價格相對有撐。

聯電方面，公司預期本季產能利用率或由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%。對此于價格議題，聯電回應，8吋確實會有明顯降幅，12吋則沒有調整。供應鏈透露，聯電為鞏固客戶下單動能，本季傳出已先傳出對大客戶價格折讓5%，考慮明年首季需求續淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴大報價降幅至二位數百分比。

世界先進方面，供應鏈透露下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數至雙位數百分比。世界高層先前在法說會上已提到，價格競爭嚴峻，短期會彈性調整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，第3季落入虧損，產能利用率僅在60%上下，據悉，力積電也將推出降價措施以提升產能利用率。

業界認為，這將讓以成熟制程為主的驅動IC、電源管理IC到微控制器（MCU）等芯片廠在經歷長時間的庫存調整后，獲得喘息空間，后續隨著晶圓代工成本降低，相關IC設計廠得以稍微松一口氣。

業界指出，IC設計業者與晶圓代工廠大部分都是長期合作伙伴，惟消費性市場去年下半年進入景氣寒冬，連帶影響PC、智能手機及網通等相關產業，不僅讓IC設計業者庫存水位飆高，投片動能也大幅降低等原因，進而導致毛利率明顯下滑，甚至陷入虧損。

隨著庫存調整已超過一年，IC設計廠的客戶陸續出現回補庫存的急單，伴隨部分終端市場有回暖跡象，加上晶圓代工廠降價，都有利營運成本結構改善。

驅動IC大廠聯詠總經理先前便透露，現階段整體庫存調整已告一段落，該公司晶圓投片陸續恢復正常，明年需求正與晶圓代工廠洽談中，已經有所準備，同時強調不論是具競爭力或先進制程的晶圓廠，聯詠都會采用，除了 28nm，也會評估進入22nm高壓制程。

MCU大廠盛群業務營銷中心副總經理透露，今年第4季投片規劃預計會減少40%，明年起投片量逐步回升，加上屆時晶圓代工價格有望降一成左右，有望帶動毛利率于第2季回穩。

另一家驅動IC廠天鈺在中國大陸、中國臺灣都有投片，主要是40nm制程，價格部分也與晶圓代工廠洽談當中，未來毛利率有機會持續向上。